麒麟980前沿曝光匯總，基於7nm的強大性能默秒全！

目前來看，華為將要在德國柏林IFA上發布自家下一代旗艦級處理器：華為麒麟980人工智慧晶片。

我們對這款晶片的消息所知甚少，但是依舊可以從網路上匯總一些新一代麒麟旗艦處理器的信息。

最早余承東在微博上表示：「麒麟980將遙遙領先驍龍845和蘋果芯」。

可以看出，這顆麒麟980人工智慧晶片相對上一代麒麟970人工智慧晶片將會有大幅提升，其不局限於性能，而是包括CPU運算能力、GPU圖形處理能力、AI處理能力等全方位提升。

核心數目不再是關鍵 製造工藝成突破亮點

先從工藝上來講，這款晶片將會採用7nm工藝打造，其製造工藝將超越高通驍龍845的10nm和蘋果A11的10nm，這樣帶來的一大好處就是可以減少功耗，為手機帶來更出色的續航。

不過不能單說處理器功耗帶來的手機續航問題，手機中電池容量大小也是決定手機續航的一個重要因素，更小的晶片體積往往對電池容量的提升會起到至關重要的作用。

因此，7nm製造工藝能否帶來續航容量上的提高，是筆者關注的一個焦點。

麒麟晶片在去年Q3季度的出貨量統計

那在核心數量上有什麼變化呢？其實手機處理器發展到現在，在核心數目上大家都趨於「保守」，不再把核心數目作為唯一追求目標。

雖然從單核心到雙核心再到四核心的升級速度非常快，但似乎主流有能力製造晶片的廠商在升級到八核心後，都暫時「停下」升級核心數目的腳步，轉而開始對這八核心進行內部升級改造。

首先筆者先澄清一個事情，就是現在各個主流晶片廠商都會拿ARM公模版構建進行再升級。

據悉，華為麒麟980人工智慧晶片將會成為台積電7nm製造工藝首發晶片，未來將會用在華為高端旗艦機型上。

GPU將迎來大幅提升 或和英偉達進行合作？

除此之外，華為麒麟980或許將會首發A77，其實ARM早在6月份就已經發布A76 CPU架構 Cortex-A76和新一代GPU核心Mali-G76，CPU和GPU晶片均基於台積電7nm製程。

相對A75有非常高的提升，例如CPU效能提升35%、能效提升40%，機器學習速度提升至四倍。

Mate 20系已經在網上出現

但是筆者查閱資料後發現，並沒有發現更多A77架構消息。

況且A76架構在6月發布，隔著一個季度再發布A77機構也不太現實。

Mate 20系已經在網上出現

結合之前網絡消息，這次麒麟980將會採用4xA76+4xA55組合，最高主頻將會達到2.8Ghz，而在GPU方面，或許將會搭載華為自行研發的GPU，具體效能能否超過Adreno 630？這個我們不得而知，但是筆者查閱相關資料後發現，整個性能保守估計，將會為Adreno 630的1.5倍。

而還有消息稱，華為或許還會和英偉達合作，其實早在3年前，華為就已經在和英偉達接觸，要一起研發GPU，從而提升整個遊戲體驗。

相信大家應該對之前華為在6月份提出的GPU Turbo這項「嚇人的」技術印象深刻，其可以通過GPU效能以及系統相互協作，達到最高60%性能提升以及30%功耗降低。

有個細節，就是目前主流遊戲都已支持這項技術，但是現在APP市場中遊戲成千上萬，而且遊戲愛好者也不僅局限玩華為已經優化好的這六款遊戲，因此，除了GPU Turbo這項「錦上添花」的技術外，下一代處理器在GPU性能上的加強也勢在必行。

AI更聰明 寒武紀功不可沒

其實各家在拼處理器能力的同時，也在拼AI處理能力，畢竟這是一大行業發展趨勢。

華為或許會在華為麒麟980人工智慧晶片上採用寒武紀最新Cambricon-1M提升人工智慧效能，據悉，這顆單獨NPU依舊採用台積電7納米製程生產，8位運算效能比達5Tops/watt（每瓦 5 萬億次運算），提供3種大小核心（2Tops / 4Tops / 8Tops）滿足不同場景下不同量級智慧處理的需求，也可透過多核互聯進一步提高處理效能。

最後，筆者想著重聊聊基帶，目前旗艦手機的基帶基本都用高通，例如X16、X20、X50型號等，幾乎沒有使用自研的，一方面是研發成本過高，另一方面是有部分技術壟斷和技術壁壘，想要攻破需要大量人力物力財力。

不過讓筆者非常驚奇的是，華為已經在今年2月份的MWC上發布了首個支援8×8 MIMO技術的4.5G LTE調製解調晶片──Balong 765（巴龍 765）

而相對競品又有哪些提升呢？據悉，其頻譜效率相對4×4 MIMO，8×8 MIMO技術可以達到80%，並支持LTE Cat.19。

在下行速度上，FDD網絡環境下可達1.6Gbps，在TD-LTE網絡下達 1.16Gbps，換句話說，下載一部1GB的電影，僅需要5秒左右，非常快。

麒麟980這款晶片將會率先在德國柏林IFA展上亮相，之後就會於9月5日在國內發布。