台積電40nm以下製程營收約為格芯、聯電和SMIC總和的七倍

2020-09-18

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科技市調機構IC Insights相信，台積電 (2330)大舉投資最新的晶圓製程科技、有望在今(2019)年下半年獲得豐碩回報。

根據IC Insights 25日發表的最新研究報告，預期台積電今年下半年的營收可望較上半年跳增32%，是整體IC產業成長率(10%)的三倍以上。

蘋果 ( Apple Inc. )、華為最新智慧型手機的7 納米處理器，無疑是台積電下半年營收有望強力反彈的主要推手。

台積電穩居先進晶圓代工市場的龍頭地位，其40納米以下製程的晶圓代工營收，預期是格芯( GlobalFoundries )、聯電 (2303)、中芯國際(SIMC)2019年合併營收的7倍以上(229億美元相對於32億美元)。

中芯國際直到2015年第4季才初步量產28納米製程技術，足足晚了台積電三年多，而14納米FinFET製程也要等到今年Q4才有營收入帳，再次較台積電遲了3年。

中芯國際預定2020年發表12納米FinFET技術。

今年台積電預料將有66%的營收來自40納米以下製程。

不只如此，7納米製程今年將為台積電貢獻89億美元的營收，相當於今年總銷售額的26%、也是今年Q4銷售額的33%(拜蘋果、華為這兩大客戶之賜)。

台積電客戶採納先進位程的速度也變快了。

該公司40-45納米製程技術花了8季，營收貢獻度才超過20%，28納米製程則花了5季，至於7納米製程的花費時間更縮短至3季。

事實上，台積電的20納米、14納米與10納米製程，全都只花3季就使營收占比超過2成門檻。

令人驚訝的是，台積電如今還相信，5納米製程超過2成營收門檻的時間，會比7納米還要快。

客戶對先進位程的強烈需求，導致供給吃緊、前置時間拉長。

台積電已規劃要挪出更多資金，擴充先進位程的產能。

台積電5nm明年量產，產能擴張將創下記錄

據產業消息，台積電將從2020年3月開始，大規模量產5nm工藝，屆時晶片公司就可以開始用新工藝流片了。

很多人一直說摩爾定律已死，但是在7nm工藝量產後僅僅兩年，5nm就要成真，真是有點不可思議。

7nm+ EUV節點之後，台積電5nm工藝將更深入地應用EUV極紫外光刻技術，綜合表現全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80％的電晶體密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。

這些數據是來自台積電在ARM A72核心的結果，不同晶片表現肯定不一樣，但無論性能還是功耗，必然都會比7nm時代有明顯進步。

另外，台積電還準備了增強版的N5P 5nm工藝，優化前線和後線，可以繼續提升7％的性能，或者降低15％的功耗。

台積電5nm工藝已經有多家客戶，雖未官宣，但是蘋果下代A系列、華為下代麒麟、AMD下代Zen4架構、高通下代驍龍旗艦，幾乎都跑不了，據說「家裡有礦」的比特大陸也會在未來AI晶片上應用5nm。

為了滿足客戶需求，台積電已經上調了計劃中的5nm產能，而現在的7nm也是有些供不應求。

據台灣媒體報導，台積電董事長劉德音日前指出，人工智慧和5G將為產業發展帶來新的突破，摩爾定律將依然有效。

以台積電而言，5nm製程將在明年加速擴產，3nm進度超出預期，而2nm製程也進入了「路徑搜尋」（path-finding）階段。

台積電研發副總經理黃漢森表示，台積電5nm製程擁有業界最好的性能和最高的電晶體密度，且大量採用EUV技術，整個生態系統已經完備，進入量產不存在障礙。

對於將來的發展ƒ，黃漢森表示，未來技術甚至可能推進至低於1納米。

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2020-08-28

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