華為熬出頭、小米陣亡，OV栽進這領域「九死一生」

華叔之前都聊過，OPPO正啟動晶片研發業務，OPPO 將在5G時代採用自己的研發晶片，從而在華為強大的攻勢下，保證自己的市場競爭力。

在招聘網站上，OPPO正招聘模擬電路設計工程師、SOC驗證工程師、晶片數字電路設計工程師等職位。

比如SoC設計工程師的職位描述，要求能夠完成SOC架構定義、功能設計和子系統級別的架構設計，PPA分析。

熟悉ARM系列CPU集成。

熟悉AMBA協議，包括 AXI, AHB, APB，總線集成及性能分析。

有的還要求28nm以下設計經驗。

還有晶片數字電路設計工程師、晶片驗證工程師、晶片前端設計工程師等職位。

甚至從紫光展訊、聯發科挖了一批基層工程師。

一位李建（化名）最近被獵頭「盯」上了。

他2016年本科一畢業就進了紫光展銳，從去年開始就經常有獵頭打電話過來，最近還接到了OPPO和vivo的面試邀約。

具體年薪李建有所顧忌不願透露，只是含糊的說比他在展銳翻倍了。

看著身邊的同事、同行陸續拿高薪跳槽，李建也動起了心思。

其實，OPPO早在2017年底就謀劃做造晶片，OPPO在上海註冊成立「上海瑾盛通信科技有限公司」，由OPPO聯合創始人、高級副總裁金樂親出任總經理、執行董事。

2018年9月，瑾盛通信將「集成電路設計和服務」納入經營項目，可以說標誌著OPPO手機晶片正式啟航。

2個月後的OPPO科技展上，CEO陳永明表示2019年的研發資金將從40億提升至100億元，並且將逐年加大投入。

vivo在過去兩年間也在重金投入研發，連續首發多項關鍵技術，如屏下指紋、升降攝像頭、無界瀑布屏等，通過高投入、高技術研發打造了如今頗為具口碑的NEX旗艦手機系列，還是首批推出5G手機的廠商之一。

其上海研發中心如今已落戶上海浦東軟體園區。

同樣是在8月份，vivo挖人挖到了展銳家門口。

有紫光展銳晶片工程師收到簡訊，被通知參加vivo的晶片工程師崗位面試，而面試地點就選在了展銳上海辦公區僅一街之隔的酒店。

展銳近期招聘模擬晶片設計工程崗位，碩士畢業給出的薪資範圍是25000-42000元/月。

而vivo挖人應該高於展銳薪酬。

繼華為和小米之後，OPPO和vivo也要開始做手機晶片了。

如今，小米的澎湃S2進入了永遠的流片階段，澎湃僅一次流片，就燒光了紅米手機一年的利潤，可見流片費用有多高。

「流片」指的是「試生產」，就是說設計完電路以後，先生產幾片幾十片，供測試用。

如果測試通過，就照著這個樣子開始大規模生產了。

小米澎湃2是16nm工藝，小米澎湃一次流片大概400萬美金。

假設OPPO也用16nm的話，應該不會低於這個數。

這僅僅只是流片，小米在2015年研發投入為15.12億元、2016年為21億元，2017年為31億元，2018年第一季度為11.04億元，從2015 ~ 2018年旗艦總研發經費為78億元。

澎湃S2多次流片失敗已經讓小米虧損了幾十個億，並且如果繼續流片失敗，這個數字將還會增加。

OPPO的100億費用如果想要支撐晶片研發的話還是不夠的，這裡還有手機其他技術的研發等等，不說七七八八的人員費用，晶圓成本，單流片也不能支撐幾次。

假設流片了幾次就成功，OPPO也並不能高枕無憂。

流片成功，下一步選擇兩條路：

1、只用於自家產品，跟華為一樣；2、部分用於自己產品，一部分對外銷售，跟三星一樣。

這也衍生出其他問題，澎湃S1採用八核64位處理器，製造工藝為28nm，主頻為2.2Hz，搭載澎湃S1的手機僅有一款小米5c。

當時，澎湃S1表現還不如高通驍龍625，導致後來直接影響到澎湃S1的實際出貨量，手機出貨少了澎湃S1成本自然無法下降，最後，小米研發無力不了了之，就算小米重視也沒錢繼續燒了。

OPPO真的要從零做起研發晶片可能性不太高，就算有錢也不一定能成功。

晶片設計到製造分為兩種：

1、晶片設計和製造都是由一家公司自己完成的，業內稱之為IDM，比如我們熟知的英特爾、三星等，晶片的設計、製造、封測都是由自己完成。

不過，這模式投入巨大，一方面設計研發費用驚人，另一方面又要花大價錢建廠生產，由此現在設計和生產分開成為半導體行業的流行趨勢，代工和研發由不同的公司完成，即晶圓代工(Foundry)+Fabless模式。

2、專門從事晶片設計，而不負責生產。

華為海思就屬於Fabless模式，蘋果、高通、展訊同屬此類。

之前，華叔聊過台積電就是專門從事晶片代工生產公司，業內稱之為Foundry，三星即是IDM也是Foundry。

比如蘋果 iPhone 6s/6s plus搭載的A9處理器就分別為台積電和三星代工生產的。

不過，之後的蘋果A系列處理器就都交由台積電了。

國內製造的晶片與國外頂級距離差距巨大，技術積累和生態環境建設都是一個漫長的過程，試想如果沒有ARM，可能也無法誕生國產手機CPU，所以說核心架構技術是根本。

看看華為海思的發展歷史就知道，裡面經歷過的艱辛，經驗的累積不能用錢買到。

華為Fellow艾偉曾表示，「每一代產品都會遇到工程技術上的挑戰，從麒麟 920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970，麒麟980……一路走來，甚至有九死一生的感覺」。

甚至會受到貿易戰的影響，好像之前華為被斷供事件，幸好，華為最近傳來喜訊，不論是之前的V8架構還是以後的V9架構，都是基於英國的技術，ARM與華為和海思的合作，不會受到目前形勢的影響。

因為華為買斷了V8、V9架構，所以未來暫時不會受到貿易戰影響。

任何投資都需要考慮最壞的結果，如果不成功不是打水漂？

OPPO投身晶片行業是從零開始，研發成功的晶片，未必能在市場競爭過其他對手。

最穩妥做法，通過聯合國內其他企業成立專業的晶片公司，或者是入股現有的晶片企業，這樣做不僅可以節省成本，更關鍵是可以從中獲得經驗。

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