不好意思，華為不陪各位友商玩了？

目前，眾多國內手機品牌採用的處理器晶片組，除華為外，全拜倒在美國高通的石榴裙下。

高通要是打個噴嚏，國內手機品牌都得哆嗦一陣兒。

毫不誇張的說，如果美國卡死高通停售處理器晶片，一個高通就能讓中國大部分手機廠商停產。

甚至為爭奪高通驍龍系列處理器的首發權，各手機品牌廠商搶得頭破血流，還感恩戴德無比激動。

3月份，小米創始人雷軍發微博稱：「驍龍845，最新旗艦，非常出色，只有一個缺點：太貴了！！！驍龍845，再加上17%的進口增值稅，500多元！是驍龍660的三倍多！」

而高通自身，也憑藉著手握的「專利大棒」，橫行全球，四處收租，懟蘋果，告魅族，禁中興，賺得盆滿缽滿，風光一時無兩！

——直到遇到了崛起之後的華為。

華為海思麒麟系列處理器，成了國內唯一掙脫高通制約的品牌廠商。

在這之前，能夠自主設計處理器晶片組的廠商，只有美國蘋果公司的A系處理器、韓國三星公司的獵戶座系列。

海思半導體有限公司，成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

研發處理器的海思（Hisilicon）半導體部，設計研發了K3V2處理器，通常叫海思K3V2。

後來覺得海思名字不夠霸氣，高通的「驍龍」顯然為消費者增添了不少信仰，所以將下一代K3V3命名為麒麟（Kirin）麒麟和青龍白虎朱雀玄武齊名，是中國古代傳說中的神獸。

據華為高管透露：

為研發麒麟980，華為在2015年就開始研究7nm晶片，2017年進入Soc工程驗證，再到2018年進行量產，項目周期長達3年。

其中，1000多位高級半導體專家參與，進行了5000多次的工程驗證。

而在研發經費上，華為否定了「斥資3億美元」的說法。

不過一向不吝於技術投資的華為，也表示動用「數億美元」是肯定的。

可以說，華為近幾年才對標上高通，而之前10餘年，都是慢慢熬過來的，這期間燃燒的經費就更不用說了。

試問，國內還有哪家手機品牌，

肯如此耗費巨大財力精力的去研發？

如果想創業,想學習,想成功,一部手機轉發分享。

三年時間，數億美元，再加上之前有的十餘年的技術積澱和經費燃燒，

就又要回到那個老問題了：

花了這麼多人力、財力，華為的麒麟晶片「賣」嗎？

答案依然是「NO」。

今年，在分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍也表示過：

「我們不會基於晶片對外創造收入，華為自己做晶片僅僅定位來承載我們的硬體架構，來實現我們的產品的差異化、競爭力以及低成本。

」

簡單來說，就是華為的手機晶片僅限於自研自用。

華為最初自己研發晶片，是因為不想像國內其他手機廠商一樣，在高端晶片那裡被高通卡了脖子。

而海思晶片雖然成功應用在華為手機上，但要大規模生產，還要涉及諸如台積電等晶圓代工廠代工，及華為和其他手機廠商本身就是競爭關係等問題，因而，華為晶片一直不對外發售。

華為自己做晶片，除了供貨安全、穩定考慮，也是主打自己「手機產品競爭力和品牌影響力」。

即便如此，華為也成了國內唯一敢對高通說不的手機廠商。

前些時候，美國高通在北京舉行技術合作峰會，國內廠商唯獨華為缺席。

去年11月，小米、OV同高通簽署備忘錄，三年內採購不低於120億美元晶片，

華為也沒有參加，底氣就來自於海思麒麟晶片。

從海思研發基地得來的消息：

海思麒麟990目前正用7nm Plus EUV 工藝設計中，預計明年第一季度流片，華為還是很有決心的，至少3000萬美金的流片費用都不手軟。

海思麒麟990晶片，很可能會放棄直接使用ARM的公版CPU核心架構，而是轉向使用自研架構，就如高通和蘋果三星這樣。

如今，華為Mate 20 Pro系列已經開始擺脫三星，部分國內京東方提供的OLED顯示屏。

而華為真正的核武器，是麒麟處理器晶片，這方面已經和國內其他手機品牌，徹底拉開了距離，擺脫了高通對國內品牌的絕對控制。

華為用榮耀抵住了中低端市場，高端市場開始與蘋果三星展開了競爭。

——不好意思，華為手機不陪各位友商玩了。