TSMC丟了高通、AMD訂單，但海思等中國半導體公司成了新財神
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TSMC為了拉攏客戶，最近在考慮降低20nm、16nm工藝的代工價格。
雖然丟失了一些大客戶，但來自大陸的新客戶訂單量也在快速增長，華為旗下的海思半導體就已經成為TSMC公司的重要客戶，訂單量快速增長。
在16nm FinFET工藝上，台灣TSMC公司丟失了高通、AMD兩大客戶，他們分別轉向了三星及GlobalFoundries的14nm FinFET LPP工藝。
TSMC為了拉攏客戶，最近在考慮降低20nm、16nm工藝的代工價格，不過總的來看，雖然丟失了一些大客戶，但來自大陸的新客戶訂單量也在快速增長，華為旗下的海思半導體就已經成為TSMC公司的重要客戶，訂單量快速增長。
華為的麒麟950率先使用了TSMC的16nm Plus工藝
蘋果A9處理器使用的也是第一代的16nm FinFET工藝，華為在麒麟950處理器上率先量產了TSMC公司的16nm FinFET Plus高性能工藝，號稱性能提升40%，功耗降低60%。
在4月底的榮耀暢玩5C手機上，華為又帶來了麒麟650處理器，不僅在華為自家晶片中首次支持全網通，更關鍵的是這也是在低端手機上首次使用16nm
Plus工藝，而聯發科、高通同級別的晶片多數還在用28nm工藝，可見華為與TSMC關係不一般。
華為在智慧型手機市場上已經穩坐第三把交椅，來自蓋特納的數據顯示華為手機2016年Q1季度的份額從一年前的5.4%增長到了8.3%，銷量增長了59.4%。
華為智慧型手機銷量快速增長，推動了海思處理器的出貨量，這同樣也會推動半導體訂單增長。
Digitimes報導稱台灣公司接到的海思處理器訂單正在穩定增長，受益的除了晶圓代工廠TSMC之外，整個產業鏈的公司也同樣受益，包括封裝、測試行業的SPIL矽品精密工業、京元電子等。
此外，TSMC的新客戶不只是海思這麼一家，紫光旗下的展訊公司早前推出的SC9860處理器首發了TSMC的16nm PFC工藝。
由中國大陸半導體公司首發新工藝，這在TSMC以往的歷史中可不多見。
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