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5G晶片中國巨頭台積電：2020年將實現5納米晶片的批量生產

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眾所周知，2019年是5G商用元年，全球大部分的國家和地區都在註冊5G網絡，而5G的到來將會迎來一個萬物互聯的物聯網年代，而目前各個國家，甚至各個廠商都是力爭上遊，進入5G時代的代表。

而在5G領域，智慧型手機的改變在於其而各式各樣的智能設備，因為就是它們讓人們更夠上網聊天、看視頻等功能，成為萬物互聯中不可或缺的一份子。

同時，上網就需要基帶晶片，所以在5G年代，5G基帶晶片是一個非常重要的東西，決議了這些智能設備怎麼入網。

而在5G基帶晶片領域今年也是風起雲湧，此前為了更好的同向5G領域，兩年來一直不和的高通和蘋果也和解了，逼得英特爾出局，一起其他廠商也是凶相畢露，想要分一杯羹。

而這些5G基帶廠商背後其實站著一家中國巨子，現在全球90%以上的5G基帶晶片全是這家巨子出產的。

它便是台灣的台積電，現在已經面試的5G晶片中，像華為巴龍5000，高通X50、X55、聯發科M70，展訊的春騰510均是台積電代工出產的。

而據了解，目前自產晶片的只有三星的5G基帶晶片Exynos Modem 5100，目前，三星的基帶比例在全球現在最多占了10%，而華為、高通、聯發科、展訊的基帶晶片至少占了90%的比例，面對這麼大的競爭，可以說台積電包攬全球90%的5G訂單是一點都沒有誇大。

當然，不僅是5G晶片訂單，現在全球60%以上的晶片代工訂單其實都是台積電接下來的，可以說台積電在整個晶片界都是跺一跺腳就要地動山搖的人物。

而日前，據美國科技網站AppleInsider報導，台積電（TSM.US）財務長（CFO）何麗梅表示，對5G智慧型手機和基站設備不斷增長的需求，將是今年剩餘時間相關零部件需求增長的主要推動因素。

當前，台積電在這些領域正使用其先進和成熟的工藝進行晶片生產。

此外，台積電CEO魏哲家周四也對投資者表示，台積電在5納米晶片的生產上變得"更有進取心"，有望在2020年上半年實現5納米晶片的批量生產。

魏哲家認為，5G需求的增長將推動基於5納米和7納米的生產需求。

都說晶片是未來科技競爭的首要領域之一，那麼未來誰將成為晶片霸主，仍需我們等待。

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