文章標籤：華為推出最新晶片我國半導體生產傳來多個好消息

華為即將推出最新5G晶片，同時，我國半導體生產傳來多個好消息

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

本文為「金十數據」原創文章，未經許可，禁止轉載，違者必究。

據媒體最新報導，近日有關華為即將推出的最新版本5G晶片——麒麟1020的參數在業內曝光。

據悉，華為的這款麒麟1020晶片代號巴爾的摩晶片，將採用5nm工藝，內置電晶體將比麒麟9905G 集成晶片增加更多，性能也將進一步提升。


隨著華為在麒麟晶片中採用5nm工藝的消息不脛而走，我國的半導體生產也在近日傳來了好消息。

據報導，目前我國著名的晶片生產巨頭——台積電的晶片製程已經從14nm發展到5nm，並將進入大規模的生產節點。

目前，台積電的5nm的良品率已經爬升到50%，按照此進度，預計台積電將在2020年第一季度就能投入大規模量產，初期月產能5萬片，隨後將逐步增加到7-8萬片。


與此同時，位於我國上海的半導體設備企業——中微半導體也取得了新的技術突破。

據報導，目前台積電已經驗證，中微半導體自主研製的5nm等離子體刻蝕機，性能優良，將用於台積電全球首條5nm晶片製程生產線當中。

與我國的半導體晶片取得重大進展形成鮮明對比的是，美國的半導體企業卻面臨另一種局面。

12月12日當天下午，美國晶片巨頭高通在我國發布其驍龍865晶片。

據悉，驍龍8655G晶片採用的是台積電7nm工藝製造，峰值速率達到7.5Gbp，位居目前已發布的5G晶片之首。

據此，外界分析，等到華為的5nm麒麟1020晶片發布之時，或將再次對高通發起衝擊。

據了解，由於在5G晶片上缺乏競爭力，目前高通晶片的銷量正在持續萎縮。

有報導指出，今年以來，高通在中國智慧型手機市場的半導體供貨一直處於停滯增長狀態。

此前將高通視為重要合作夥伴的手機品牌——vivo、OPPO、小米等也在逐漸擺脫對高通的依賴。

據悉，vivo在其X30系列已經優先選擇了與三星5G晶片Exynos 980合作，而華為也早已在其絕大部分高端機型中用自研晶片替代了高通晶片。

據高通最新公布的2019財年Q4業績顯示，其營收48億美元，同比跌17%。

據悉，高通在本季度共出售1.52億個晶片，同比下降34%。

高通在其財報里預計，2019年全年公司晶片出貨量將會創下近5年來最差表現。

請為這篇文章評分？

相關文章　

台積電全取蘋果處理器訂單並非好事

據外媒報導指今年三星半導體成功扭轉蘋果轉單台積電帶來的衝擊，再次贏得了增長，業績同比增長10%，獲得如此優異業績的重要功臣是高通，後者為它帶來了大量訂單，其實除此之外高通也幫助了三星開發更先進的工藝。

閱讀更多