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台積電5nm製程良品率近5成，3nm製程全面提速

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驅動中國2019年10月25日消息 據台灣《電子時報》報導稱，將於2020第二季度初期量產的台積電5nm製程工藝的良品率目前已經接近5成。

根據報導，台積電的5nm晶片相比目前的7nm製程晶片密度大幅提高80%，運算速度提升20%。

而這項工藝的成本費用也將大大提升，根據目前的消息來看，首批嘗鮮的廠商仍然是台積電的兩大客戶蘋果和華為，一方面，高通的下一代處理器驍龍865已經交由三星代工，即使明年再度交回台積電，仍然有一個時間差，另一方面，對於蘋果和華為來說，因為自己的晶片並不外賣，而且晶片質量直接影響自家旗艦機銷量，所以會相當重視，之前的7nm工藝也是蘋果與華為最先跟進。

圖自《電子時報》

根據報導，蘋果為明年的iPhone系列打造的A14處理器就將採用5nm製程工藝，甚至有消息稱，樣品已經在今年送樣。

而華為同樣將在明年的麒麟處理器也就是麒麟990的繼任者上採用5nm製程工藝，並且訂單的需求量將超越蘋果。

另外，相關報導顯示，台積電的3nm製程正在全面提速，原定於2020年4月啟動的台灣南部科學園區30公頃用地，根據台積電向南科管理局釋放的提前啟動信號，將於今年年底交地。

據台灣媒體的分析，隨著大陸半導體產業自主化進程的推進以及外部因素的影響，目前台積電第一大客戶市場已經明確轉向了大陸的晶片製造業，其中以華為海思為首的大廠已經成為了台積電訂單數最多的客戶。

甚至在一些原本涉足很少的CPU以及GPU市場上，大陸客戶的訂單也在不斷上漲，台積電的不少圓晶廠產能將達到滿載。

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