文章標籤：全球晶片代工巨頭誕生占據市場份額蘋果華為臉色

全球晶片代工巨頭誕生，占據60％的市場份額，蘋果華為也看它臉色

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隨著技術的飛速發展，晶片製造業無疑成為一個國家綜合國力的重要表現。

如今，世界上有能力生產頂尖晶片的廠商也就那麼幾家,其中，英特爾，高通，台積電，三星等英特爾主要生產PC晶片。

手機行業的高端晶片只能由高通，三星和台積電大量生產。

台積電是台灣集成電路製造有限公司的簡稱。

多年來，台積電一直堅持只代工製造，不自己設計晶片的原則。

蘋果等晶片設計人員已被保證將其晶片的核心信息移交給台灣集成電路製造有限公司，台灣集成電路製造有限公司憑藉先進的工藝技術在業界享有很高的聲譽。

蘋果A系列晶片由台積電製造，有時候也會給三星一些訂單。

就晶片而言，華為在中國可以說是中國的傑出代表之一，這些年來，在晶片研究的大力支持下，華為麒麟晶片系列的創建，成為中國晶片產業的典範。

然而，值得一提的是，華為的晶片生產也必須依賴於台積電的鑄造廠。

華為新推出的7nm製程晶片「麒麟980」由台積電代工生產。

麒麟985處理器將於今年下半年問世，它也將由採用台積電最新的7nm evu工藝，

今天，台積電在7納米製程上有明顯的優勢，甚至半導體巨頭三星和英特爾也無法與之匹敵。

據相關數據顯示，台積電在全球晶片代工行業的市場占有率已達60%左右，是三星的六倍多。

毫無疑問，中國的晶片巨頭正在崛起，蘋果和華為等手機製造商必須密切關注最新技術。

近日，據台灣媒體報導，據業內人士透露，半導體代工製造商台積電贏得了全球所有純晶片設計公司的5G數據機代工合同。

台積電已開始為高通和海思生產5G數據機晶片，並正準備在2019年下半年生產台灣聯發科Helio M705G數據機。

這三家公司的首個5G數據機解決方案將使用台積電的7納米工藝製造。

未來，台積電將繼續將其製造工藝升級至5nm工藝和3nm工藝技術，並繼續引領工業技術領先。

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