小米澎湃晶片，有著華為的信心，卻沒有華為的實力

2020-10-03

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2017年小米正式發布了第一款自主研發的晶片「澎湃s1」，在當時的也是引起了不小的轟動，

以為小米也要走上華為自研海思麒麟的這條道路，但距離發布澎湃s1已經過去了差不多兩年的時間了，澎湃s2已經不見蹤影，連官方微博（松果電子）也是十分不活躍，而且從前不久發布的消息看，

松果電子有轉型的想法，似乎要拋棄研發手機晶片，轉而進入研發智能家居晶片，不過根據目前已有的消息來看，小米還沒有拋棄澎湃系列晶片的研發，甚至有消息稱，小米已經成功流片出來了基於台積電16nm製程的晶片了，只不過還在測試中。

而回顧小米旗下的松果電子，才不過是2014年成立的一家新公司，並沒有什麼技術積累，

雷總在澎湃s1發布會上也說過，研發晶片要投入巨額的成本，且研發周期很長，複雜度也是極高的，這也是為什麼目前國內廠商中只有華為正在弄自研晶片，

但小米相對於華為來說，起步還是不錯的，因為小米旗下的松果電子公司與大唐電信旗下的聯芯展開了合作，且用了不少資金買斷了聯芯的部分技術專利，而且英特爾在2016年授權了5000餘項的通信技術專利給了小米，也為澎湃s1的研發提供了極大的幫助。

但靠走捷徑並不能解決問題，首先澎湃s1上就沒有解決好基帶問題，因為聯芯並不持有電信CDMA網絡通信專利，也就是說無法實現全網通，而且高通在通信專利方面有著雄厚的積累，也就是說澎湃晶片要解決全網通的問題，就繞不過高通這一方面，要知道蘋果跟高通在基帶方面的那點事，到現在都沒解決清楚呢。

而且現在5G網絡時代也即將到來了，但小米在5G通信專利上可謂是沒有半點積累，這也就遏制了晶片後續的研發，畢竟手機晶片最重要的功能就是其通信，要是連網絡都連接不上，那要其何用？

除了通信基帶的缺失外，ARM架構高額的授權費用也是十分讓小米頭疼的，而且晶片製程越好設計的費用也就越高，並且晶片的研發過程中往往是伴隨著失敗的，每次失敗損失的成本也是極高的，對於小米來說負擔也是蠻大。

總得來說，小米不同於華為，首先華為本身就有著一定量的技術積累，且主業務並不是手機，而且也不像小米搞性價比，而是將其利潤提高，以維持技術研發，也正是長期的堅持，才創造了當今的華為；反觀小米，因為一直堅持的性價比策略，使其利潤無法維持技術的研發，雖然今年已經上市了，並沒有當初那麼艱難了，但技術可不是一時半會就可以憑空產生的，而是靠長期的研發與積累，也正是如此小米才細分晶片，開始弄利潤更高且難度更低的物聯網晶片，當然也沒有放棄澎湃系列晶片的研發，希望在未來的不久能看到小米澎湃晶片再次呈現在我們的面前吧！

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2020-09-07

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