行業巨頭紛紛自立門戶造芯 寒武紀生存空間被不斷壓縮

日前，華為的「全聯接2018大會」在AI界刷屏，引起全球關注。

此次大會上，華為推出了全棧全場景AI解決方案和算力超群的昇騰910、昇騰310兩款AI晶片，進一步凸顯華為在造芯領域自主意識越來越強。

這讓華為供應商——晶片設計公司寒武紀開始憂愁，也引來了產業界不少「切割」的猜論。

作為全球晶片獨角獸，一直以來，寒武紀致力於提供終端AI處理器IP和雲端智能晶片，華為就是其重要合作夥伴，寒武紀此前也一直為華為麒麟970晶片提供NPU（神經網絡單元）當中的AI核心架構。

然而，如今華為發布的AI戰略和想要瞄準的市場與寒武紀看起來有點「異曲同工」，有一定程度的疊合。

那麼，力推自主AI戰略的華為未來是否還需要寒武紀？在筆者看來，寒武紀的生存空間被壓縮是肯定的。

晶片後起之秀不斷，競爭激烈

當前，在智慧型手機領域， 除了華為擁有了自己的AI戰略，小米也在自研晶片，擁有自己的「澎湃」系列處理器；其它如VIVO、OPPO等手機廠商，則選擇了高通驍龍系列或聯發科等老牌巨頭產品。

而在安防監控領域，寒武紀與華為海思、深鑒科技、北京君正、國科微等搶奪同一塊「安防晶片」的蛋糕，廝殺已久。

另在無人機領域，高通、英特爾、英偉達、聯芯、華為海思、三星等巨頭早已瓜分大部分關鍵的「核芯」市場。

後起之秀也源源不斷，競爭非常激烈。

目前，寒武紀在AI晶片市場遇到的對手已經不只是跟它處在同一起跑線的國內外AI晶片創業公司了，各類晶片巨頭也紛紛入局。

比如在伺服器市場稱霸多年的英特爾、比如在AI時代一騎絕塵的英偉達、比如來勢洶洶的高通與賽靈思、又比如推出人工智慧項目Trillium的ARM（英偉達開源的DLA深度學習加速器項目將集成到Trillium框架中，讓廠商能夠打造自己的AI晶片）。

蘋果和三星則早已步入封閉式自我研發的階段。

另外，阿里、百度，格力等都在做自有的AI晶片，甚至特斯拉也宣布開始研發AI晶片。

寒武紀生存空間被壓縮，需尋找新空間

隨著巨頭紛紛入局，寒武紀作為獨立的晶片公司如何找到自己的生存空間，這或許是當下更具挑戰的問題。

寒武紀曾提出要想實現「終端智能處理器集成進入超過10億台設備」、「占據中國高性能智能晶片市場的30%份額」這兩大目標，離不開眾多合作夥伴的幫助。

實事求是地說，寒武紀在技術上的成果要歸功於年輕科學家數年潛心研究。

而在商業化的第一步上，華為對寒武紀的確起到了非常大的推動作用，畢竟寒武紀雖然在技術上相對於GPU、FPGA等方案有優勢，但缺點很明顯，市場還處於開拓期，非常需要像華為這樣的企業把寒武紀的IP推廣出去。

而且如果沒有華為的大力助攻，寒武紀很難搶到台積電10nm工藝產能。

背負國家支持，寒武紀振興「中國芯」使命重大

不過，寒武紀有一個突出優勢就是有著國家戰略的支持，有國資背景；另外還有強大的學院背景，這兩個點就能強力支持寒武紀越走越遠。

因此，這都決定了我們不能僅從市場經濟這個單一角度去解讀這家公司。

再者，除了華為，寒武紀仍還有一眾合作夥伴們，阿里、曙光、聯想、科大訊飛、台積電、商湯科技等合作夥伴，這些亦都是超級大咖。

而華為也不一定是與寒武紀決裂，或許只是合作或少些。

無論如何，在這個古老且傳統的半導體產業中，AI 在晶片上的突破與寒武紀們的出現，徹底改變了傳統市場的格局，加速 AI 產業化、規模化、國產化，讓中國智能晶片異軍突起。

而在當前中美貿易關係及中興案例再次刺痛「缺芯」軟肋的當下，寒武紀已經成為我國AI晶片領域一支不可多得的強大力量，與此同時這股力量還在不斷快速發展當中。

而背靠阿里巴巴、聯想、中科曙光、科大訊飛，以及多個頂尖晶片廠商的「大樹」，寒武紀能否在巨頭雲集、技術疊代迅速的智能晶片領域度過冬天，迎來下一輪融資，並成功上市，值得期待。

不過，在「中國芯」成功逆襲之前，寒武紀還有不少坎兒要逐步邁過，才能持續穩健發展。

（本文系作者個人研究之觀點，不代表本報立場。

作者系廈門智者恆通管理顧問機構總監）