國產8核5G晶片橫空出世,2019年可實現5G晶片的商用

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5G時代即將開啟,眾所周知的原因,華為遺憾與5G標準失之交臂,將由美國高通主導。

說到美國晶片,相信大家對中興事件記憶猶新,沒有核心技術,受制於人,如鯁在喉,難受得很。

所以說即使5G標準不在華為手上,我們也要死死抓住5G晶片,不能再任人宰割。

華為的麒麟晶片

作為全球通信晶片的霸主,高通宣布將會在2019年初,聯合全球18家手機廠商推出5G手機。

應該說高通將會是最早實現5G晶片商用化的廠家。

作為高通的長期對手,中國的華為除了在標準上與高通糾纏,在5G晶片上也是緊追不捨,華為宣布將為在2019年下半年推出支持5G麒麟晶片。

華為作為全球最大的通信設備供應商,不但會生產設備,還積累了雄厚的技術標準,是中國企業的楷模。

就在我們以為只有華為能與高通一站到底時, 6月2日在DeepTech舉辦的半導體產業大勢論壇上,紫光集團全球執行副總裁兼紫光展銳CEO曾學忠發表了講話,稱紫光展銳2019年可實現5G晶片的商用,同年年底可推出8核5G晶片手機。

曾學忠在講話中談到了自己對未來的預測,並對晶片設計行業如何適應趨勢、繼續發展下去提出了建議。

他表示,半導體行業未來將進入5G和AI時代,晶片將成為這些技術變革的驅動力。


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