麒麟980和驍龍855，誰才是CPU之王
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在本月初的華為終端上半年業績溝通會上，余承東透露華為將於柏林IFA大展上，全球首發商用7納米工藝製程的手機晶片，也就是等待了已久的麒麟980，這將使華為領先於高通和蘋果成為最早商用7納米製程晶片的廠商。
這款晶片預計將由華為今年推出的mate20系列首發搭載。
同時余承東還表示，這款晶片將在性能方面有極大的提升，同時將會領先高通旗艦驍龍845處理器。
今天華為終端官方微博也發布了「8月31日，德國·柏林，探索未知，超越想像。
」的信息，對IFA展會進行預告。
同時華為還發布了一個秒拍視頻。
視頻上，可以看到，背景是一塊晶片的圖案，這也表示著華為新一代旗艦處理器麒麟980將在IFA展會上發布。
雖然我們對於麒麟980的規格知之甚少，但是我們結合目前已知的消息，7納米的晶片相較於10納米的晶片，功耗有望降低40%，晶片面積減少37%。
而相比於16納米的晶片，面積可以縮小到原來的1/3，功耗降低60%，性能提升至少30%。
同時可以預見的是，麒麟980不僅在CPU和gpu的計算能力上更強，同時將會升級NPU處理器，在AI性能上繼續提升，並且很有可能帶來新一代cpu和gpu的雙turbo技術。
華為已經做好了推出七納米晶片的準備，而在手機處理器上的霸主高通，也已經正式宣布開始出樣新一代的7納米驍龍處理器。
目前我們對於高通驍龍新一代旗艦晶片還沒有太多了解，但是按照之前的命名方式，新一代的驍龍旗艦處理器很有可能將被命名為驍龍855。
同時高通表示這款晶片還可以搭載驍龍x50 5G基帶，這對於5G網絡在旗艦手機上的普及有著相當重要的意義。
【本文由笑夢雲墨發布，2018年8月24日】
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