跳票結束:TSMC 台積電 16nm FinFET 工藝晶片正式出貨
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在半導體製造領域,工藝升級意味著單位體積內能塞下更多的電晶體,使晶片體積減小,同時能耗比有所提高。
所以大部分人在購買CPU等產品時,都會注意一下製造工藝,intel(英特爾)、SAMSUNG(三星)等企業的14nm工藝生產線早已投產,相關產品也大量出貨了。
但是代工大廠TMSC(台積電)的日子卻不是很好過,16nm
FinFET和FinFET+工藝多次推遲,20nm工藝的產能也不足,只能滿足高通和蘋果等幾個廠家的訂單。
像聯發科、NVIDIA的產品都還只能繼續使用他們的28nm工藝,即使設計出色,在製造方面比三星、英特爾還是落了下乘。
不過台積電近日終於宣布基於16nm工藝的晶片開始量產出貨。
其實新工藝難產的並不止台積電一家,從AMD分離出去的GlobalFoudries在自主研發的道路上也走得相當艱難,最後還是中東的石油爸爸給力,直接從三星手裡買下了14nm FinFET的授權,目前產能也已經上去。
前幾天AMD的Zen架構CPU成功流片,正是使用了14nm工藝,這樣一來,AMD和英特爾在製造工藝上的差距終於有所減小。
台積電此次上馬16nm
FinFET,對於競爭蘋果的訂單是個利好,但是產能情況目前還不清楚,如果仍然像20nm一樣產能不足,很多客戶也許就轉投其他代工廠了。
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