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華力微與聯發科合作28nm手機晶片成功流片

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晶圓代工廠上海華力微電子與聯發科技11月12日共同宣布，雙方合作的28納米手機晶片順利流片(Tape out)。

後續部分聯發科移動通信處理器的代工將交由華力微電子完成。

據悉，經過雙方不到一年的緊密合作開發，近日已開始流片第一顆28nm 移動通信晶片方案。

華力微副總裁舒奇表示：「伴隨著首顆與聯發科技合作成果的28nm 設計定案的流片，我們在對製程的管理、優化和良率提升方面積累了大量經驗，這些寶貴經驗必將成為與聯發科技進一步合作的堅實基礎。

同時，這一最新的合作成果也再次證明了華力微電子在國內12英寸晶圓代工行業的領先地位，我們將繼續為客戶傳遞全面的代工解決方案，生產更具有競爭力的產品，回饋客戶以更大的商業價值。

」

聯發科技資深副總經理張垂弘表示：「華力微電子是聯發科技在大陸重要的晶圓代工合作夥伴，其在專業晶圓代工領域的良好表現不斷給予我們信心，從而確保了雙方順利的合作開發過程。

藉此良好的初步合作成果，我們有理由相信未來雙方在高階製程上的緊密合作，一定會締造兩岸產業合作典範，並創造雙贏的結果。

」

隨著中芯國際與華力微電子相繼跨入28納米，明年28納米工藝競爭是否加劇，進而影響聯電營運表現，值得觀察。

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