半導體產業處於整個電子產業鏈的核心位置，是衡量一個國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標誌。

中國是世界上最大的半導體消費國，占全球45%晶片尋求量，但是超過90%的晶片消費依賴進口，半導體晶片年進口額超過2300億美元，是我國第一大宗的進口產品。

中國本土集成電路公司進入半導體市場較晚，幾乎落後世界20年，半導體行業極度依賴規模和產品周期，中國半導體產業一直處於追趕狀態。

全球半導體產業有兩種商業模式，一種是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件製造）模式，另一種是垂直分工模式。

在1987 年台灣台積電（TSMC）成立以前，只有IDM一種模式，此後，台積電代工模式的成功令專業化分工成為一種趨勢。

不過。

IDM 廠商仍然占據半導體產業主要地位，因為IDM 企業具有資源的內部整合優勢、技術優勢以及較高的利潤率。

IDM的一條龍能力，是檢驗一個國家半導體產業水準的標杆。

美國和日本高居前兩位，歐洲第三，韓國第四。

Intel、TI、Motorola、Samsung、NEC、Toshiba、茂矽、華邦、旺宏等就是知名的IDM。

但中國大陸的IDM還主要集中在技術較為落後的模擬領域。

另外，世界前10強2015年合計1591億美元產值，中國本土產值只有100億人民幣左右。

張汝京認為，目前形勢下，新的競爭者要進入半導體產業，做一個類似台積電模式的代工廠勝算不大。

「投資大得不得了」。

一個成功的代工廠面對的客戶可以是大大小小几百個。

支持客戶的技術，若以一些主流技術為主，加上多少有些客制化的要求，可能也需上百種。

現在成立一個先進的代工公司，基本上都是需要很先進的技術和設備，投資非常大。

此外，人才更是大問題，目前全球五大代工廠，台積電、格羅方德、聯電、中芯國際、國內的華力、韓國的東部、以及以色列的Tower Jazz等，競爭已經十分激烈。

「我建議大家不要再進入代工業了。

」張汝京說，「國內的代工廠格局已經形成。

中芯國際就非常好了，華力，華虹宏力等也很強了」。

那麼，進入存儲器（Memory Devices）行業前景如何？張汝京認為，存儲器行業投資也很大，存儲器最大的問題是IP和人才，人才可以從海外找一些好手來訓練新人。

但是IP的問題怎麼突破？比較難。

他認為，新的參與者可以從IDM公司著手。

但是成立IDM公司也有相當大的挑戰性。

成立一個有競爭力的IDM公司條件很多，對資金、產品、設計、工藝、生產、人才等都有很高的要求。

並非擁有資金就可以實現。

所以，可以參考CIDM（Commune IDM）模式，即共有共享式的IDM公司。

中國目前已經有一些規模不大的IDM公司，但是多數是技術相對成熟的150mm和極少數200mm的晶片廠，如果要進入先進位程領域，僅憑一家公司之力很難。

共有共享式的IDM公司的一個模式是，找5到10個夥伴一起來投資——這5至10家公司是上下游的結盟，產品互補，一起合作，分擔投資資金壓力。

這個模式的另一個好處是，前期顧客也固定了。

因為，投資人就是公司客戶，他們會優先向CIDM下單買晶片，產能利用率有保障，晶片需求也有了保障。

如果發生晶片市場產能吃緊的情況，這種模式可以避免產能突然被砍掉了或者生產減慢的情況。

是一個互惠互利的模式。

在許多方面，CIDM可能比一個先進的代工廠要容易運作。

CIDM開始只要提供10至20種工藝就可以了，力量比較集中。

所以，自家的產能分配可以內部自己協商。

真有需要時可以增加產能。

如果產能過剩怎麼辦？對外向客戶提供服務，產能就用上去了。

是進可攻，退可守。

這個模式並非張汝京首提。

以新加坡的TECH公司為例，這是由TI德州儀器、新加坡政府EDS經濟發展局、Cannon佳能和Hewlett-Packard惠普四家公司共同成立的一個IDM公司（生產存儲器為主）。

四家公司投資一個IDM公司，自己設計，自己生產，自己銷售，很成功。

從第二年就開始幾乎每年盈利。

不過，張汝京強調，CIDM也有挑戰，CIDM模式下，一個公司可能是五個或者十個客戶共有的，要提供技術給這五至十家公司。

所以挑戰性比單一客戶要大些。

而且，「這五至十家的產品最好不要有競爭性，大家的市場最好不太一樣，這個挑戰特別需要協同作業」。

「我希望大家考慮這個模式。

」張汝京說。

根據中國半導體行業協會統計，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。

其中，設計業繼續保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%；製造業受到國內晶片生產線滿產以及擴產的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元；封裝測試業銷售額1564.3億元，同比增長13%。

附：2016年中國半導體設計、製造、封裝測試十大企業名單

一、2016年中國集成電路設計十大企業

排名	企業名稱	2016年銷售額（億元）
1	深圳市海思半導體有限公司	303
2	清華紫光展銳	125
3	深圳市中興微電子技術有限公司	56
4	華大半導體有限公司	47.6
5	北京智芯微電子科技有限公司	35.6
6	深圳市匯頂科技股份有限公司	30
7	杭州士蘭微電子股份有限公司	27.6
8	大唐半導體設計有限公司	24.3
9	敦泰科技（深圳）有限公司	23.5
10	北京中星微電子有限公司	20.5

二、2016年中國半導體製造十大企業

排名	企業名稱	2016年銷售額（億元）
1	三星（中國）半導體有限公司	237.5
2	中芯國際集成電路製造有限公司	202.2
3	SK海力士半導體（中國）有限公司	122.7
4	華潤微電子有限公司	56.7
5	上海華虹宏力半導體製造有限公司	50.2
6	英特爾半導體（大連）有限公司	45.8
7	台積電（中國）有限公司	39.6
8	上海華力微電子有限公司	30.3
9	西安微電子技術研究所	25
10	和艦科技（蘇州）有限公司	17.5

三、2016年中國半導體封裝測試十大企業

排名	企業名稱	2016年銷售額（億元）
1	江蘇新潮科技集團有限公司	193*
2	南通華達微電子集團有限公司	135.7**
3	威訊聯合半導體（北京）有限公司	83
4	天水華天電子集團	66.6
5	恩智浦半導體	58.9
6	英特爾產品（成都）有限公司	39.7
7	海太半導體（無錫）有限公司	32.4
8	上海凱虹科技有限公司	30.4
9	安靠封裝測試（上海）有限公司	30.1
10	晟碟半導體（上海）有限公司	27.6