Glofo想賭一把FD-SOI工藝，歐洲晶片商齊幫忙

晶圓代工廠商Globalfoundries位於德國德勒斯登(Dresden)的晶圓廠，可能成為一家歐洲本地晶片廠商缺乏勇氣去委託生產的「超越摩爾定律(More-than-Moore)」晶圓代工廠商；因此Globalfoundries尚未能取得來自歐盟委員會的財務補助，以進一步擴展其歐洲市場版圖。

這似乎是個可持續觀察的線索。

Globalfoundries正計劃投資2.5億美元，開發自家的FD-SOI (fully-depleted silicon-on-insulator)工藝「變種」，並在歐洲進行量產；這與該公司在美國紐約州Malta的數十億美元投資規模相較，可說是小巫見大巫──Globalfoundries在美國的投資計劃包括將現有的14納米FinFET工藝，以授權自三星(Samsung)的另一種14納米FinFET工藝來取代。

不過Globalfoundries 表示，如果FD-SOI工藝如同其執行長Sanjay Jha所言，成為可致勝的技術，該公司渴望花更多錢來加速22納米FD-SOI工藝在歐洲量產。

Jha先前曾表示，到2018年，Globalfoundries的德勒斯登晶圓廠有超過50%產能會是FD-SOI工藝，不過這要看採用該技術的設計案能多快完成，以及該公司能多快淘汰現有的塊狀CMOS工藝。

Globalfoundries計劃在德勒斯登晶圓廠量產22納米FD-SOI工藝

當時Jha還分享了一個觀點，指出多種技術組合構成所謂的「超越摩爾定律」概念，現在這個概念已經被視為晶片製造的主流。

在Jha發表以上言論之後不久，德國聯邦研究部長(Research Minister) Johanna Wanka宣布，該政府部門將主導推動一個投資規模4億歐元(約4.35億美元)的微電子產業補助項目；這是德國確定會投資的金額，IC廠商在歐洲還可取得歐盟委員會提供的更多補助──歐盟有一筆金額高達50億歐元 (約55億美元)的晶片製造補助款。

上述補助計劃是歐盟為了達成扭轉歐洲晶片製造業衰退局面之戰略目標的武器之一，歐盟打算支持整個半導體產業鏈，好讓歐洲出產的晶片達到占據整體全球晶片產能的兩成。

但遺憾的是，包括英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP )與意法半導體(ST)等歐洲半導體大廠，都轉向擁抱「輕晶圓廠(fab-lite)」策略，對於提升數字晶片產能的興趣不大。

在2014年11月，歐盟DG CONNECT的零部件與系統項目總監Khalil Rouhana曾表示：「我們的計劃是在歐洲進行投資，不拘投資對象，如果目前在檯面上的那些大公司沒有興趣，我們也會將機會開放給其他人。

」

Globalfoundries的德勒斯登晶圓廠發展相對較成熟，因此需要一個新的存在理由，否則恐怕面臨更長的衰退期，眼睜睜看著投資流向位於其他大陸的、更新的晶圓廠；因此Globalfoundries的雄心壯志與歐盟的目標正可相符。

在發表其FD-SOI工藝技術時，負責德勒斯登晶圓廠的Globalfoundries資深副總裁Rutger Wijburg明確指出，FD-SOI以及物聯網(IoT)是維持其德勒斯登晶圓廠市場地位的關鍵，而該廠能發揮潛力，將能為歐洲半導體與電子產業帶來動能。

Wijburg當時表示：「德勒斯登廠過去的主要目標是PC市場，現在我們將把焦點轉移到歐洲本地的相關產業；我們需要創新以維持技術領先，以振興德國與歐洲的產業。

我們相信Globalfoundries 與英飛凌、恩智浦、意法半導體之間有很多共通點。

」

綜觀Globalfoundries 與英飛凌、恩智浦-飛思卡爾(Freescale)、意法半導體這四家公司，值得注意的是，他們各自成功的技術領域都是互補的，而且通常會需要「超越摩爾定律」。

Globalfoundries 能製造低功耗SoC，包括以授權自意法半導體之FD-SOI 工藝生產的RF與模擬組件。

英飛凌擅長功率半導體，但也能為工業與汽車應用提供數字及混合信號零部件；該公司的安全晶片以及MEMS麥克風也擁有市場。

恩智浦-飛思卡爾的強項是高性能混合信號組件，與NFC等短距離無線通信方案，此外也著重安全性應用。

至於意法半導體的專長則是MEMS傳感器，在影像感測技術領域也保有一席之地。

上述四家公司擁有數字、RF、功率、混合信號與微控制器等技術專長，可製作任何一種無線傳感器節點，或是物聯網所需的各種電路。

顯然，在IC製造領域再也不能只靠單一長處；儘管英特爾(Intel)、三星(Samsung)與台積電(TSMC)能最大量生產最複雜的晶片，這並不意味著製造複雜度較低的晶片就不能賺錢──只要能以更省電、或是能更好地針對不同應用進行調整的方法──而這也是Globalfoundries想賭一把的。

至於歐盟是否能成功逆轉歐洲半導體市場頹勢，可能還需要多建幾座廠房、砸數十億美元採購設備，才能讓擁有超高產能；但這是非常不可能的，比較有可能的是歐盟委員會將接受海外投資者，以及仍然相信製造技術的廠商。

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