科技強國才是硬道理！如今這國也效仿中國向半導體行業投入重金

目前，中國正在斥資數千億打造半導體產業生態，凡事都要跟中國比一下的印度也同樣在加強高科技產業。

過去10年來，印度在軟體開發、IT諮詢領域迅速崛起。

現在，隨著當地對電子產品需求激增以及對安全問題的考量，印度政府更加重視半導體，並計劃激勵當地晶片製造，以滿足國內市場需求。

印度政府特別關注的重點是印度關鍵的資訊科技基礎設施可能會受到黑客的攻擊，這使得印度也想擁有本國自主的半導體產業。

2016年印度政府公布了該國半導體產業投資獎勵方案，印度的半導體企業10年內將享受20%（經濟特區內投資）或25%（設在特區之外的半導體企業）的成本優惠補助並還可享受其他一些獎勵政策。

新政策的整體戰略 在軟體設計與外服務包業聲名遠播後，印度一直冀望於IT製造業的騰飛。

其中，半導體製造業則是重中之重。

新政策結合了美國、中國、韓國等地產業發展策略，並強調印度也將發展技術集群，因為這在中國已被成功證明。

相關配套的還有「製造型城市（Fab City）」計劃。

這是印度於2005年10月推出的製造業未來計劃，主要目的是建設印度半導體製造產業。

此外，印度政府本身也將持有該計劃相關項目的股份。

多家公司開始計劃在印度設立半導體晶圓廠

為配合產業化進程，印度政府還主導整合了國內外半導體產業資源，專門成立一個名為SemIndia的項目，總規劃30億美元的國家半導體製造工程，其中包括外來投資方AMD等全球處理器巨頭。

按照該計劃，印度將首先在國內建設半導體封裝測試廠，之後建設200毫米和300毫米的半導體製造廠，主要生產手機、電腦、機頂盒用晶片。

爭奪全球產業資源

印度半導體產業協會（ISA）幾次前往美國、韓國以及台灣，試圖遊說英特爾、AMD、德州儀器、台積電等大廠赴印投資設廠。

截至目前，至少有5家著名半導體公司公開宣稱未來在印有設廠投資計劃。

其中，英特爾曾打算在印設立一座封裝測試廠；意法半導體、飛利浦半導體、韓國Intellect前年便傳出消息稱，將在印評估設立半導體工廠。

在找到AMD之前，印度還曾一直嘗試與美國通信晶片公司Broadccom溝通，試圖吸引其投資。

此外，台灣地區半導體企業去年也曾專門組團赴印評估。

台積電宣布將在班加羅爾成立辦事處，從而成為台灣首家登陸的半導體製造企業。

台積電錶示，該辦事處將就近服務印度100多家IC設計公司，未來不排除直接設廠。

此外，印度並未忽視整個產業鏈塑造。

除了基於軟體業向IC設計環節滲透外，它還借本土PC、手機及消費電子的增長吸引系統廠商投資。

為了改善印度半導體產業的新創企業生態系統，印度電子和半導體協會(IESA)宣布，將計劃創建2~3個IC設計中心。

其中，第一個IC設計中心將會於未來數個月內，首先在印度理工學院海得拉巴校區(IIT-Hyderabad)創立。

印度的海得拉巴

據估計，到2020年印度的半導體設計市場預計將以29.4%的年均複合增長率成長，並由2015年145億美元的總值，向上攀升至520億美元。

印度認為，在國內發展強大的半導體製造將有助於減少其脆弱性，同時也有助於推動當地的高科技產業。

「印度迫切需要半導體工廠，我們還沒有這方面的投資，我們應該認真思考，」前印度太空研究組織主席Madhavan Nair在稍早前於班加羅爾(Bangalore)舉行，由印度半導體協會(ISA)籌辦的年度會議上表示。

觀察家指出，當地對電子產品高漲的需求，是印度應該加強大膽進軍晶片產業的另一個主要原因。

隨著這個擁有13.1億人口的國家中有更多人通過智慧型手機、筆記本電腦和平板電腦連接網路，預計當地的電子市場還將出現爆炸性成長。

印度半導體產業發展面臨挑戰

一些印度公司正在積極尋求於印度設立晶圓廠，以及獲得國外晶片供應商支援的機會。

如Hindustan Semiconductor Manufacturing Co.，與英飛凌的合作，以及路由器暨機頂盒(STB)供應商SemIndia和AMD的例子。

印度政府雖不斷推動，但迄今結果好壞參半。

位在海德拉巴(Hyderabad)，由印度政府支持的『晶圓城』(fabcity)計劃看來並未積極發展，同時其重點也已從一般的半導體生產轉到了矽晶太陽能發電技術。

業界觀察家們批評印度政府在激勵各種電子產業發展方面遠遠落後於中國和台灣。

他們指出，印度政府在獎勵措施有限，應當敦促政府設立專門投資於當地半導體生產的基金。

一些當地觀察家也指出，許多在印度營運的外商長期以業務和行銷以及研究活動為主，但迄今都未在印度設立晶圓廠。

印度本身並不是一個很輕易就能建設這類工廠的地方。

儘管當地政府為新企業的設立提供了一個單一窗口，以處理相關文件，但這仍然不夠完善。

這個國家缺乏天使基金投資料、高效率的電源供應網路、乾淨的水源(供給晶圓廠使用)，而且也缺乏廢棄物管理、倉儲、道路交通基礎建設等。

但從另一個角度來看，印度也有其優勢，包括VLSI設計和半導體製造專家、廣大的內需市場、低成本的工程資源，以及穩定的經濟環境等。

半導體製造是一種極具風險的業務，但以印度的規模來說，它是必不可少的一環。

就全球性公司看看，印度市場對於建立晶圓廠而言規模仍然不夠。

因此，投資者和半導體供應商或許因此抑制了直接投資或甚至與印度公司合作的打算。

而印度本土公司則並不具備技術或資金來進入這樣一個巨大的工程。

這意味著，他們需要來自全球性投資機構或半導體供應商的支援。

2015年，印度政府宣布投資100億美元打造2個半導體工廠。

HSMC公司是印度半導體製造公司代表性企業之一，目前能夠生產45nm及65nm工藝的300mm晶圓，該公司希望在2017年實現28nm工藝，以期滿足AMD公司的半定製CPU及APU處理器製造需要（AMD公司印度相關部門簽署了諒解備忘錄，未來幾年將爭取在印度製造處理器——與之對應的是AMD在中國市場只有測試中心，但沒有處理器工廠）。

有資料顯示，HSMC公司的製造工藝比中國本土的公司還要略差一點，不過印度的優勢是沒有美帝的技術封鎖，市場潛力也非常大，預計2020年印度國內的電子產品需求可達到4000億美元。

目前看來，印度的半導體發展計劃困難重重。

此前有兩大團隊許諾的晶圓廠建造計劃，因團隊海外原有的晶圓廠面臨籌募資金的問題，出現裹足不前的狀態。

兩大團隊包括以Jaiprakash Associates （JP Associates）為首、與IBM及以色列的寶塔半導體（Tower Semiconductor）合作的團隊；另一個由Hindustan Semiconductor Maufacturing Corp （HSMC）帶領的團隊，則是與Silterra Malaysia與意法半導體（ST Microelectronics）合作。

這個晶圓廠建廠計劃對印度政府從2012年推出的電子與半導體產業政策非常重要。

意法半導體（ST Microelectronics）

印度通訊與IT部部長Ravi Bansal日前指出，晶片生產廠將會面對許多挑戰，兩大團隊里就有3～4家公司表示，自家的晶圓廠便有商機不足、產能過剩（overcapacity）的問題。

但是儘管媒體在報導中指出，有許多手機大廠已在印度開始生產，但充其量也只是為產品增值1～2％的組裝流程，實際上印度國內並沒有真正的高階電子設備製造商。

面對種種困難印度政府決定開始改變發展方向，從原先的電子製造計劃轉移重心至晶片設計領域。

此外，在談到電子發展基金（EDF）的發展重點時，Bansal表示，希望資助的是從事特殊晶片設計、且擁有其智能產權的業者。

與此同時，業界龍頭英特爾（Intel）也曾強調，即使印度半導體廠計劃實現，英特爾也不會在印度生產存儲晶片。

Intel印度總裁Kumud Srinivasan透露，微處理器產業在全球各地都有產能過剩情況，印度不該將重心置於此，而是應該轉戰與印度自身基礎技術更相符的IC設計領域。

高通（Qualcomm）印度負責人Sunil Lalvani表示，「印度製造」計劃（Make in India）必須建立在穩固的基礎之上，由於印度市場發展快速，也已具備晶片設計專業技術，將印度打造成IC設計王國並非難事。

聯發科國際企業業務總經理Finbarr Moynihan表示，印度晶片設計技術人才不在少數，在當地也已設有2間研發中心，更有500人已開始從事晶片設計工作。

但印度若想藉由晶片設計產業增加工作機會，便是錯誤之舉，大陸、日本、美國、南韓、以色列及德國等皆有IC設計大廠，且晶圓製造為全自動化製程，聘僱的勞工並不多。

看來，印度半導體發展面臨重重困難。

還是那句話，機遇與挑戰並存。

發展半導體產業不是一朝一夕的事情，需要長期不懈的堅持與努力。

令人欣慰的是，目前中國半導體產業發展水平遠超印度。

華為、紫光、中芯國際等一批企業在奮力拚搏，力圖占據產業鏈頂端。

相信多年以後，中國企業也能在全球晶片產業中占據重要地位。