華為與美國高通的較量，未來或不是麒麟對驍龍，而是巴龍對驍龍？

華為麒麟+巴龍 對陣 美國高通雙驍龍？

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聯發科敗退、華為麒麟頂上！美國高通驍龍、迎來最強對手？

不知道有多少人經歷過、關注過或聽過這段歷史，業內人士根本無法想像，傳統PC技術優勢掉隊下，移動平台技術迎來逆襲？

聯發科敗退之後的戰場，美國高通竟被華為反超：從技術標準協議的制定、到頂級配套晶片的研發，這場5G逆襲竟如此全方位！

當年魅族採用聯發科與三星晶片，也曾代表國產商反抗美國高通，雖然贏得了表面上象徵性的勝訴，但也讓魅族手機承受巨大壓力！

尤其是魅族高端機聯發科晶片，小米轉身丟到了紅米廉價機上…余承東放話自研麒麟晶片時，業內對華為傳來無盡嘲諷…

隨著韓國三星S20旗艦被指翻車、玩遊戲發熱太大20秒強制關閉，以及小米10 單獨外掛散熱風扇，美國高通驍龍865晶片的遮羞布、似乎已經被徹底地撕了個粉碎……

華為麒麟990 5G SoC強勢登場，完全打破了美國高通絕對壟斷，這一天來得竟如此快！事實上，美國高通驍龍晶片越來越掉隊，華為麒麟晶片則借5G與AI碾壓！

美國高通拿外掛5G基帶方案應付

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華為麒麟與巴龍，對標美國高通驍龍，厘米波與毫米波爭端

關於華為麒麟與巴龍、以及美國高通的驍龍，單是晶片命名就很燃~

很多人可能有一些了解，麒麟是中國傳統中的上古瑞獸！巴龍則出自中國古籍《山海經》，生活在巴蜀地區的異獸巴龍，可是以大象為食物的…華為多款自研晶片命名，用意可謂是相當的深遠了！

美國高通處理器與基帶晶片，都是以驍龍為中文命名的，英文原名是Snapdragon，據考證資料顯示，驍龍的寓意是：把所有對手都撕碎的恐怖惡龍！這非常符合美國企業的作風，也凸顯了美國科技霸權主義的形象~

業內分析人士認為，美國高通沒有搞定集成5G技術，同時急於推動毫米波5G頻段，選擇了曾經不恥的外掛基帶方案。

這是因為華為技術等中國企業，掌握了更多厘米波5G核心技術專利，中國與歐洲都是以厘米波5G建網，毫米波僅用作補充性方案~

美國高通大肆宣揚毫米波5G方案，據稱是美國相關部門強制要求，畢竟也曾被傳出過：美國軍方占用了本土厘米波頻段！當美國高通興沖沖拋出了外掛5G方案，宣布同支持毫米波5G後，美國卻被爆回收厘米波頻段，認清了全靠毫米波5G建網的不現實~

外媒稱驍龍875依舊是外掛驍龍X60方案

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不斷靠外掛的高通驍龍處理器，持續領先的華為5G集成技術

但是，移動平台晶片的研發規劃，可不是想變就變說改就改的，不少外媒已經多次報導稱，即使是下一代的銷量875處理器，仍然是外掛驍龍X60基帶5G晶片，這意味著美國高通引以為豪的集成式技術，可能被華為麒麟+巴龍5G方案領先兩年時間？

美國高通驍龍晶片的技術研發方向，節奏都是被美國官方要求給打亂的？

除了旗艦平台的驍龍865處理器，採用外掛驍龍X55基帶5G晶片外，另一款中低端驍龍765 G處理器，反而是集成式5G基帶技術方案？業內人士稱，中低端驍龍765 G處理器，集成的並不是驍龍X55基帶晶片，而是閹割版本的驍龍X52基帶…

那麼也就是說，美國高通其實是想搞定集成5G基帶的，奈何驍龍865處理器基於普通的7nm製程工藝，卻強塞上了ARM的公版A77架構核心，雖然峰值跑分數據亮眼好看了，但是電量消耗與發熱量成了大問題，功耗翻車似乎伴隨了驍龍晶片好多年~

如果再強行集成驍龍X55基帶5G晶片，那麼驍龍865處理器要翻車到什麼程度？

相反的是，華為海思麒麟SoC平台就不一樣了，深度完善了魔改A76架構核心，關鍵是，基於更先進的7nm Plus EUV工藝！據稱是華為的晶片訂單 獨占了該工藝產線，美國蘋果與美國高通都沒排上號？更穩的功耗+更先進的工藝，集成5G自然有優勢！

可能更讓美國高通鬱悶的是，華為不僅擁有麒麟990 5G SoC，集成5G基帶冠絕全球的領先，同樣也有麒麟990標準版+巴龍5000基帶方案，對比美國高通的驍龍865+外掛驍龍X55基帶方案，華為5G晶片早就率先支持NSA/SA、厘米波/毫米波全套方案。

余承東主持發布巴龍5000基帶時頗為自信

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未來的競爭將是5G信號基帶，美國高通已無心處理器晶片？

前段時間外媒爆料稱，美國正醞釀新的限制方案來針對華為，對於美國科技霸權的咄咄逼人，外交發言人華春瑩與院士倪光南先生，都強調了中國將同等反制美國企業！比如限制美國高通的5G晶片、限制美國蘋果iPhone5G產品。

小米集團投資部的高管潘九堂竟然急了！公然喊話反對同等限制美國5G產品，雖然拿美國蘋果iPhone來說事兒，但外界非常清楚的是，小米最怕的是美國高通5G晶片被限制，很顯然向來推崇美國高通晶片的小米、並沒有做好失去高通5G晶片支持的準備？

我們要支持技術派的華為、還是選被指營銷派的小米？這個問題中國人民很清楚。

值得一提的是，美國高通似乎已經無心投入驍龍處理器、而是將技術的重心放在驍龍信號基帶上。

事實上，美國高通制霸移動平台晶片的核心，其實是驍龍信號基帶晶片，這是移動平台晶片的核心命脈，而不是被小米捧上天的驍龍處理器晶片！

美國英特爾都放棄了5G基帶晶片的研發，將團隊與進度成果打包賣給了美國蘋果，但是財大氣粗的美國蘋果也沒轍，基帶晶片的技術難度與協議壁壘，除了砸錢以外，少不了多年時間的持續投入，以及深度參與到通信標準協議領域。

能做到通信技術標準協議制定、配套核心高性能基帶晶片的，目前只有中國的華為！

美國高通也需要與華為技術合作，才能推出兼容厘米波與毫米波的5G晶片。

但是，美國高通只有晶片，沒有布局消費者領域的終端產品、更別提華為還是運營商領域的領先者~華為技術是通信基建、網絡設備等多領域的全球領先者，布局了全套產業鏈。

華為多年來針對技術自主化的持續高投入，使得華為有足夠技術實力、精力財力物力，而且華為在全球各地建立的技術研發中心，擁有大量頂級頂尖的大佬級專家人才庫！面對華為猛砸技術自主化架勢，美國高通率先需要保住的，就是信號基帶晶片！

美國高通公司總裁：阿蒙

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處理器晶片誰都能插一腳，但基帶晶片誰都忌諱莫深！

為什麼美國如此不留餘地打壓華為？說白了就是華為5G技術太過於領先了，關鍵是，華為創始人任正非還表態：5G只是個小兒科~很顯然華為已經沒必要隱藏技術實力了，以往大都是選擇與美國等地區的企業合作，同時將自研技術同步當作「備胎」。

現在華為已經被美國推上了前台，華為從去年開始的大手筆：技術爆發一波兒接一波兒，根本就是將隱藏了多年的實力，一件一件循序漸進的亮了出來！據行業爆料內容來看，單是在晶片領域，華為不僅有成品處理器，連CPU/GPU架構核心都研發了。

事實上，當前被日本收購的英國ARM公司，所開發的核心架構確實很先進，以至於美國高通公司、都要直接在驍龍處理器中集成公版A77架構，如果不是保留之前從AMD收購來的移動平台GPU架構，美國高通驍龍處理器晶片，可能徹底失去技術優勢了~

通過獲得ARM架構或者指令集授權，即使達不到華為麒麟、美國高通驍龍、蘋果A系處理器的技術高度，勉勉強強也是能夠開發處理器晶片的，哪怕是多年前的小米公司，不也收購大唐電信旗下聯信科技LC1860平台，打磨後就號稱自主研發了嗎？

真正讓圍觀者不敢入局的，其實是信號基帶晶片的存在！

即使能夠獲得最先進位程工藝支持、即使集成了最先進的公版ARM核心，到最後，還是需要面對信號基帶晶片的棘手問題，否則不能處理WiFi、藍牙、蜂窩網絡的晶片，開發出來又有什麼用？不是每家廠商都是美國蘋果、可以單獨採購高通基帶晶片~

華為5G基帶晶片領先也是歷經坎坷

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華為巴龍5000基帶5G晶片領先，也不是輕易搞定的！

考證相關資料顯示，當年華為準備研發信號基帶晶片時，僅是單獨的2G網絡GSM制式，據說就有一整間屋子的技術與協議規範，華為眾多技術專家光是看懂這些協議，幾乎就用了大半年的時間，單獨的2G網絡GSM協議就開發了兩年多時間！

現在從2G到3G與4G甚至5G網絡的協議，比起當年開發2G單獨的GMS技術程度，何止是難度增加了幾百倍那麼簡單~~~大量的通信協議與各種技術標準，各種終端產品的兼容性、全球各地通信基建與網絡設備的互動性，這些剛好是華為技術老本行~

可以這麼說，如果不是處於一個科技大國、如果沒有極強的技術儲備，類似於華為巴龍5000這樣的高性能信號基帶晶片，根本不是某個企業、甚至不是小國家能搞定的！

美國高通也是背靠美國、從2G時代就開始布局挖專利的坑，然後坐地喝血式到處訴訟，從產品廠商到通信運營商等等，以為能永久稱霸全球的美國高通，在3G時代已經把通信行業得罪了個遍~

華為剛好是通信基建行業龍頭企業、又剛好是網絡設備全球第一、還剛好是5G標準制定者、並剛好從技術協議到底層晶片、以及產品終端全都有參與，這裡的「剛好」其實就是華為長達多年的深遠戰略布局！

基本上是這樣的，華為制定的5G網絡標準協議，融合進了華為開發的晶片，搭載到了華為手機等終端……同時，全球各地的通信運營商網絡，主要技術協議是華為參與的~美國為什麼不留餘地打壓華為？全世界也找不出第二個華為了！

而且更加「剛剛好」的一點是，華為技術是地地道道的中國企業……華為確實還不夠完美，有很多地方還需要努力進步，就像任正非提到的：華為還沒有成功。

但是，這是「我們看著美國打壓華為而幸災樂禍」的理由嗎？

多年來一直強力推動技術自主化的華為，就活該被某些營銷派廠商大肆抹黑貶低？華為與美國高通的較量，未來或不是麒麟對驍龍，而是巴龍對驍龍！小米熱捧驍龍處理器，美國高通可能根本不在乎！

更多的領域先不提，在移動平台晶片技術上，真正讓美國高通倍感焦慮的是：華為贏在了5G基帶晶片！未來基本是網絡雲端時代技術天下，大量的數據運算會通過網絡在雲端完成，包括手機等產品屆時就變成了可視終端，沒人還會關注所謂的手機跑分~

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作者： | 號內容