晶片解密華為麒麟980晶片六個世界第一
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華為在2004年就開始研究晶片了，當時主要配套網絡和視頻應用。
經過5年研發，到2009年，才拿出第一款海思K3。
到2014年初，華為推出麒麟910，首次採用28nm製程，才有自己的名聲。
整個2014年，華為一共發布6款晶片，終於有了進步。
再到2015年11月，麒麟950 SoC發布，採用16nm FinFET
Plus工藝，綜合性能飆至第一，勉強追上高通。
而在950之後，華為又在2016年發布了960，2017年發布970，再到2018年7月發布710、8月發布980。
晶片解密小編聽說一個好消息，那就是華為麒麟990晶片將在今年發布，這回高通應該遇到個強勁的對手了。
華為的麒麟980晶片已經很強大了，包含了6個世界第一。
領先工藝：全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC晶片
NPU：首款搭載雙核NPU（Dual-NPU）的移動端晶片
CPU：全球實現基於ARM Cortex-A76 CPU架構進行商業開發
GPU：首款搭載最新的Mali-G76 GPU架構的移動端晶片
通信升級：通信方面率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps達業內最高
攝影升級：內存方面支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz
據華為高管透漏，從2015年到2018年，項目周期長達三年，斥資數億美元。
華為的手機晶片僅限於自研自用。
華為最初自己研發晶片，是因為不想像國內其他手機廠商一樣，在高端晶片那裡被高通卡了脖子。
而海思晶片雖然成功應用在華為手機上，但要大規模生產，還要涉及諸如台積電等晶圓代工廠代工，及華為和其他手機廠商本身就是競爭關係等問題，因而，華為晶片一直不對外發售。
致芯科技，主要以科技服務為主，主營的晶片解密技術可為我國半導體技術的提高，提供大量的高端科技發展的數據；而對於我國中低端領域發展的PCB行業來講，致芯科技希望可以提供自己的一份力量，提升我國高端產品技術研發力度，擺脫我國高度的進口依賴。
晶片解密小編想說，大家一定要重視科技發展。
像華為等企業的崛起為我國半導體事業的發展展開了一個全新的開始，目前我國在智能新興領域有了一個全新的突破，為中國半導體產業在人工智慧時代的發展提供了方便。
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