自主晶片首次曝光 小米能洗「芯」革面？

大部分手機廠商或許都有這樣的夢想——擁有自主作業系統和主控晶片，把產品最核心的兩部分都牢牢地握緊在自己手中。

蘋果算是這方面做得最好的廠商之一，不但擁有封閉性的 iOS 系統，還能自主定製主控晶片，這為蘋果樹立了較大的競爭優勢。

其它廠商雖有在自主系統上發過力的，但由於軟體生態很難搭建，最後都只能屈居谷歌屋檐之下，對 Android 系統進行定製。

而在自主晶片上卻沒有這麼多的禁錮，現在著手研發自主晶片的廠商也越來越多了。

除了華為、三星兩個老牌玩家外，索尼、 LG 、中興、小米等都已表露了相關意向。

小米早在 2014 年便對外聲稱要自主研發晶片，當時還和大唐電信展開了技術合作，並與後者的全資子公司聯芯科技共同投資成立了北京松果電子有限公司（ pinecore ），小米持股 51% ，聯芯持股 49% 。

北京松果公司也以 1.03 億元高價，獲得了聯芯科技開發並擁有的 LC1860 平台。

當時，小米將這款晶片用在了售價 499 元的紅米 2A 身上，據官方公布的數據顯示，這款手機在 2015 年的出貨量超過了 510 萬部。

不過當時小米是直接採用了聯芯的平台，還談不上是自主研發的晶片。

經過兩年多時間，小米的自主晶片也開始浮出水面。

最近，國外跑分網站 GeekBench 曝光了一款小米新機的跑分數據，曝光信息顯示，這款代號為 Meri 的新機搭載了一顆主頻為 2.2GHz 的 8 核 ARM 處理器， GPU 型號為 Mali-T860 MP4 。

這款手機在安兔兔上跑出了 63581 分的成績，與高通的中端處理器驍龍 625 性能相當。

另外，這張曝光的圖片上還有 pinecone （松果）字樣，因此業內便猜測這款新機搭載的應該是松果電子自行研發的晶片。

當然，這僅僅只是猜測。

不過在與大唐電信及聯芯科技合作兩年後，小米應該已經補足了在晶片研發、技術支持及人才儲備等方面的短板，即便是推出自主研發的晶片也並不為奇。

我們先來看看這款「傳說」中的小米晶片性能到底如何？

根據上面的信息顯示，這款 8 核晶片為 4 核 1.4G 主頻的 Cortex A53 + 4 核 2.2G 主頻的 Cortex A53 ，與華為海思的麒麟 650 （ 4 核 2.0GHz A53 + 4核1.7GHz A53）、高通驍龍 616 （ 4 核1.7GHz A53 + 4 核1.2GHz A53）、高通驍龍625（8核2.0Ghz A53）屬於同一個檔次。

至於製造工藝，目前還沒有相關消息。

不過，業界猜測很可能是採用了中芯國際的 28nm HKMG 工藝。

今年 2 月，中芯國際已宣布 28nm HKMG 工藝成功流片，並與聯芯科技推出了基於該工藝的晶片。

而大唐電信又是中芯國際的大股東，鑒於它們與小米的關係，這次曝光的晶片很可能就是採用了該工藝。

不過，目前華為已經用上了 16nm 工藝，高通則用上了 14nm 工藝，而三星在最近宣布 10nm 工藝晶片已量產。

對比而言，小米還是落後了不少。

整體上看，這是一款夠用的晶片，比較適合用在中低端手機產品上。

小米花這麼大心思研發自主晶片，其主要目的還是開篇所說的——掌握主動權。

首先是在專利上的主動權。

網際網路公司出身的小米，在專利上存在明顯的短板。

而與大唐、聯芯合作開發晶片的過程中，小米能不斷補足專利上的短板，甚至是構建自己的專利牆。

這將為它下一步進軍國際市場打下基礎。

更重要的是，還能幫助小米壓縮手機成本，掌握產品節奏。

這其實可以從華為身上看到，華為手機崛起的一大關鍵性因素就是擁有海思麒麟晶片， 2014 年當市場絕大部分旗艦機因高通 810 發熱問題出不了貨時， Mate7 憑藉搭載的麒麟 925 晶片在旗艦市場脫穎而出。

可以這樣說，自主晶片能夠讓手機廠商掌握更多的主動權。

但問題是，這也會讓手機廠商和晶片公司參生隔閡。

當年，小米在低端產品上採用聯芯晶片時，就引起了聯發科的不滿，甚至傳出過散夥的消息。

當然，目前小米還僅僅是中低端手機晶片上發力，還不足以取代高通的旗艦產品，但未來如果衝擊高端市場就不可避免地會與高通發生衝突。

就在今天下午，華為發布了新一代旗艦級處理器海思麒麟 960 ，在高端晶片市場再邁進一步，為國產手機在自主晶片的研發上作出了表率。

小米想學習華為洗「芯」革面，從晶片上掌握主動權，還需要時間。