網友突然爆料：小米走自研晶片道路遇阻 被華為帶到坑裡去了

在2018年1月時，就有媒體報導，繼小米在2017年初推出第一代處理器晶片澎湃S1後，在2018年2月小米很可能會推出第二代處理器澎湃S2。

當時，媒體對澎湃S2的評價是：「澎湃S2基於台積電的16nm製程工藝，採用八核心的設計，內部包含了4個主頻在2.2GHz的A73和4個主頻在1.8GHz的A53，內置的GPU為Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，不支持CDMA網絡，性能與華為的麒麟960持平。

」

然而，澎湃S2至今在網絡上已經鳳傳了不下半年的時間，但大眾到現在都是「只聞其聲、不見其形」。

實際上，在2018年4月份時，有科技自媒體就此分析稱，小米在本年內推出澎湃S2的意義已經不大。

理由是什麼呢？第一，澎湃S1的製程工藝和性能本身落後，使得搭載該款處理器的小米5C在市場上的銷量並不好，小米上一年在手機市場上獲得增長，主要還是因為採用了高通的處理器晶片。

第二，根據網傳的數據，澎湃S2的性能實際上與聯發科的中端晶片P60差不多。

就算小米在2018年下半年裡推出澎湃S2，屆時華為、聯發科等廠商分別推出高端晶片，那麼澎湃S2在工藝上將至少落後競爭對手兩代、架構上起碼落後對手一代。

於是，搭載澎湃S2的小米手機很可能步小米5C的後塵，在市場上的銷量也很不好。

接著到2018年5月份，有媒體突然發消息稱：「就在這個月底，小米就將發布小米7、小米8周年紀念版、小米手環3與MIUI 10更新等。

除此之外，小米還有可能發布自主研發的第二代手機處理器澎湃S2。

自上個月底，澎湃S2就已正式開始量產，該款處理器晶片採用台積電的16nm工藝；澎湃S2採用了4個A73大核＋4個A53小核的八核心結構，GPU採用了MaliG71MP8，整體參數可以對標華為的麒麟960處理器。

但有一點比較遺憾，這款處理器不支持CDMA網絡制式。

」

果不其然，這個月的12日，有網友在微博上爆出這樣一則料來：「真米粉的話就別再問什麼松果，澎湃。

小米雖然沒有承認，但做晶片這事絕對是讓華為帶溝里去了。

小米壓根不適合自研主晶片，也沒有基因，能力。

」不過，這位網友的觀點，也並不見得完全正確。

小米沒有自主研發晶片的基因和能力，這沒錯。

但小米之所以選擇自主研發晶片，後來發現自己是掉坑裡了，卻將這責任推給華為。

這就是蠻不講理了。

先前，雷軍在澎湃SI的首發會上就講了這樣一段頗感人的話（小米研發晶片）：「專家跟我講的還是蠻中肯的，說估計得投個10億美金以上，這個10億人民幣起跑，你就準備花10年時間才有結果，因為晶片是手機科技的制高點。

小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術。

我覺得絕大部分人都是心裡七上八下的。

那我的心稍微平靜一些呢，是因為我做好了干十年時間的準備。

但是我們大部分人心理七上八下，因為不知道衝出去是死是活呀。

」如今看來，就小米自主研發晶片這事，小米怕是不能堅持到成功的那一天了？雷軍要食言了？

根據小米披露的數據，2015年、2016年、2017年，小米的研發投入依次達15.12億元、21.04億元、31.51億元；2018年第1季度，小米的研發投入11.04億元，預計今年全年小米的研發投入不會超過40億元。

不難看出，小米的研發投入大概就3%。

雖然小米是家以硬體產品為基礎的公司，但小米的研發投入以及研發強度與同行中的三星、蘋果、華為等廠商相比，差距是非常非常的大。

還是在2017年初，另有媒體引述了雷軍說出的兩句話。

一句是：「如果一家公司從0開始單獨做晶片，要說服手機公司用晶片是很難的事，因為不知道你是怎麼做的，用你的晶片是一件很冒險的事。

」雷軍表示，小米之所以選擇自研晶片，是因為小米在手機出貨量上有優勢。

另一句是：「賣100萬件，每一顆晶片的研發成本要1000元。

賣1000萬件，芯每一顆晶片成本要100元。

」雷軍坦言，小米晶片一年至少要賣幾千萬時才確保盈虧平衡。

澎湃S1的銷量慘澹，澎湃S2什麼時候上市還不可知，即便上市也很可能走澎湃S1的後塵。

由此看來，小米在走自主研發晶片這條道路上，確實面臨著是放棄，是堅持的兩難選擇？