小米第二代自主研發處理器升級，8核16nm工藝曝光

據市場消息傳出，才剛剛發表首顆晶片的小米旗下手機晶片廠松果，已在台積電以16nm生產下一代八核、五模晶片「澎湃S2」，目前樣品已經完成，預定第3季量產，第4季搭載小米手機產品正式上市。

在一年之內能擁有兩次更新，對新進入晶片領域的小米而言，也算是一種挑戰，更何況澎湃S1的工藝與前代相比之下也有所升級。

2月28下午，小米在北京舉行發布會，雷軍現場公布歷時28個月，小米獨立自主研發手機晶片澎湃S1並實現量產，與此同時發布使用該晶片的全新手機小米5C。

對於晶片研發過程，雷軍用「九死一生」來形容其艱難，並表示澎湃S1定位於可大規模量產的中高端晶片。

小米澎湃S1是針對千元機研發的處理器，而這一次，小米澎湃S2將提高性能，針對市場上的中端機型，這次的澎湃S2是小米聯合台積電共同研發的，利用小米的影響力和研究團隊，結合台積電的成熟技術。

雷軍稱，手機晶片幾乎是這個星球上集成度最高的元器件，小指甲蓋大小的手機晶片集成了十億個電晶體，行業專家普遍認為，晶片研發10年才能出結果。

但是，小米直到2014年10月16日，開設了全資公司松果電子，啟動獨立研發手機晶片的工作，目前產品已投入量產。

小米澎湃S2將採用16nm工藝，並且同樣是八核處理器，採用了五模晶片，儘管這次性能的升級較上一代提高不是很多，但畢竟這才是小米的二代處理器，我們應該給小米時間，讓他成長。

已經有消息稱，小米正在研發高端處理器，該處理器為八核架構，採用了 4×A73+4×A53的架構，工藝為10nm，最高主頻達到了2.7GHz，主頻速度為900MHz，配備Mali G71 MP12圖形晶片，該處理器將直至驍龍835。

業內人士分析認為，對於小米而言，能夠自造晶片就能夠減少採購高通、聯發科等晶片廠商的產品，自然也就能夠降低成本。

從實際業務來看，自主研發晶片首先能幫小米解決供貨問題，擺脫上游供應鏈的限制。

小米澎湃S2處理器將於第三季度量產，預計第四季度將正式上市，屆時小米的手機可能會大面積應用該處理器，讓我們盡情期待吧，如果小米的處理器問題解決了，那雷軍在耍猴就說不過去。

你們對小米澎湃S2看好麼？你覺得小米能研發出超過驍龍的高端處理器麼？