聯發科Helio P70曝光，中低端市場的有力角逐者

聯發科的處理器已經很難看到有高端旗艦機採用了，但是當涉及到中低端處理器市場時，該公司的晶片與高通晶片競爭異常激烈特別是在中國和印度等市場。

眾所周知，最新亮相的Helio P70處理器希望借著P60的全球成功為基礎，繼續搶占中低端市場份額，採用P60的成功的手機有很多，如：諾基亞5.1 Plus，Oppo F9和F9 Pro等機器。

考慮到聯發科P70發布的時間，很難不將Helio P70與高通全新的高通675處理器相比較。

至少在參數上，P70肯定是略勝一籌，其支持各種高級AI應用場景， 支持高規格的相機硬體等等。

使用聯發科技Helio P70的手機可以處理多達3200萬張照片，以及可以採用多達2400+ 1600萬像素組合的雙攝像頭。

Helio P70基於台積電的12nm FinFET工藝製作，其可以使高性能和功耗達到完美平衡。

Helio P70採用Cortex-A73內核組成，主頻高達2.1 GHz，速度比P60快13％。

圖形處理單元是Mali-G72 MP3，最高頻率為900 MHz，遊戲體驗中規中矩，同時集成的多核APU（AI處理單元）工作頻率高達525 MHz。

最後，聯發科Helio P70採用了許多最新標準，以完全滿足手機製造合作夥伴和最終用戶的需求，VoLTE，ViLTE，VoWi-Fi，全球eMBMS，HPUE和600 MHz（Band 71）頻率全部支持真正的全覆蓋。

Helio P60 Helio P70

• 處理 12nm（台積電） 12nm（台積電）
• 大核心 2.0GHz的4x Cortex-A73 2.1GHz的4x Cortex-A73
• 小核心 4GHz Cortex-A53,2.0GHz 4GHz Cortex-A53,2.0GHz
• GPU Mali-G72 MP3為800MHz Mali-G72 MP3，頻率為900MHz
• 內存 支持8GB LPDDR4X 支持8GBz LPDDR4X
• 存儲 UFS 2.1 / eMMC 5.1 UFS 2.1 / eMMC 5.1
• 相機 20 + 16MP或32MP 24 + 16MP或32MP
• 螢幕 2400 x 1080像素 2400 x 1080像素
• 4G Cat 7（DL）/ Cat 13（UL）Cat 7（DL）/ Cat 13（UL）