本應高通勁敵,如今宣布5G晶片卻無人問津,這家中國廠商讓人心疼
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說到中國手機晶片製造商,如今能想起來的大概只有華為的海思麒麟晶片了,但很多人忘了其實在海峽對岸的「台灣之光」聯發科才是中國最早的移動處理器晶片的國內廠商。
2003年,中國手機市場還處於一個起步階段,摩托羅拉和諾基亞還是中國手機市場的兩大霸主,此時山寨機開始在中國的手機市場上大規模出現,而繁榮背後聯發科功不可沒。
因為聯發科的存在,國產手機廠商邁過了從零到一的門檻,然而成也山寨,敗也山寨。
隨著華為、小米、OPPO、vivo等廠商的快速崛起,正統智慧型手機幾乎完全消滅了山寨手機,而昔日山寨機的根基聯發科卻開始面臨尷尬了,長期以來國內市場山寨機的龐大基礎並沒有讓聯發科能夠在核心科技方面進一步發展,面對高通的咄咄逼人,聯發科顯得有些措手不及,本應成為高通勁敵,聯發科卻發育失敗。
由於聯發科處理器的不給力,這也直接導致好友魅族迅速隕落,從國產手機TOP4滑落到了Others系列,更是被網友嘲諷為「萬年聯發科」,當年還能在高端機領域耍耍威風的聯發科只能在中低端領域混飯吃,就連昔日好友魅族都被追隨高通而去,聯發科幾乎無人問津。
北京時間12月5日凌晨,高通驍龍855處理器正式發布,於是全行業將目光再一次投向大洋彼岸,聚焦在一年一度的高通驍龍技術峰會上,同時宣布5G終端將於2019年上半年亮相,並公布了明年首批將推出 5G
智能終端的廠商名單:華碩、谷歌、HMD(諾基亞)、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、索尼、vivo、小米和中興等。
從名單來看,幾乎囊括了所有智慧型手機廠商(華為擁有自身5G通訊技術,蘋果還在等待Intel的成長),雖然沒有魅族,但魅族也表示會在第一時間推出驍龍855手機。
其實,在高通之外包括愛立信、諾基亞、華為、中興、聯發科也是5G技術的供應商,而且愛立信、諾基亞簽署了諸多通訊運營商,華為、中興也獲得了諸多通訊運營商訂單,然而聯發科卻似乎少了太多關注。
在高通發布5G終端的時候,聯發科也正式宣布聯發科首款5G多模整合基帶晶片Helio M70在廣州和大家見面。
根據聯發科的介紹來看,聯發科Helio M70作為一款獨立的5G基帶晶片,支持5G各項關鍵技術,可實現更快連接速度、更低功耗和更優參考設計,從而打造5G時代高速網絡體驗,依照3GPP Rel-15
5G新空口標準設計,包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡架構,支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術。
除了Sub-6GHz頻段,聯發科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段,滿足不同運營商的需求,作為「5G終端先行者計劃」中的晶片廠商,聯發科Helio M70將於2019年出貨。
2018年即將過去,這一年聯發科幾乎仍是無人問津,曾經抱以希望的中端市場似乎並沒發力成功,面對高通的挑戰,聯發科是否還能回到昔日的鼎盛,或許答案只有聯發科自己知道。
本文編輯:爆侃哥
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