高通稱，與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟。

作為和解協議的一部分，蘋果同意向高通支付一筆金額不詳的款項，並且雙方已達成了為期6年的全球專利許可協議，已在2019年4月1日生效，並有兩年的延期選項，他們還同意高通繼續向蘋果供應零部件，這可能意味著高通的數據機將再次出現在iPhone上。

這兩家的訴訟是從2017年1月開始的，蘋果向高通發起訴訟攻勢，相繼在美國國際貿易委員會，聯邦貿易委員會，以及美國地方法院發起針對高通的反壟斷訴訟，作為反擊，高通相繼在美國，中國、德國等多全球多地法院以專利侵權為由發起針對蘋果的專利侵權訴訟。

截止到和解之前，高通在全球多地針對蘋果的專利訴訟幾乎全勝。

吵架夫妻終於複合，決定不再對簿公堂，恩愛如初，英特爾這個備胎，落得分手的地步，果然正室才是真愛。

此消息一出，意味著高通與蘋果近兩年來圍繞反壟斷以及專利侵權等全球範圍內的訴訟大戰終於塵埃落定，隨後高通股價暴漲了23%，市值增加約145億美元，超過840億美元，與此同時，蘋果股價上漲不到1%，而高通的競爭對手英特爾股價則大幅下跌。

關於這場這場高科技領域的訴訟大戰，最終的贏家，業界普遍認為非高通莫屬。

而此次兩家的和解，蘋果、高通、英特爾的「三角戀情」，或許將帶來5G基帶晶片格局巨變。

備胎退場，專注投資5G網絡業務

一邊是高通蘋果夫妻和解，另一邊是英特爾備胎退場。

在高通和英特爾和解的新聞出來以後，英特爾也宣布，正式宣告退出5G基帶市場，但公司扔將繼續生產4G無線數據機和投資5G基礎設施業務。

說白了就是自己就不搞了，投資可以看看。

而在此之前，在高通和蘋果鬧翻後，英特爾曾是蘋果5G晶片的唯一供應商。

2016年，蘋果為了提高供應鏈的防風險能力，開始在部分iPhone中嘗試使用英特爾的晶片。

但是那年新推出iPhone 7就爆出部分手機出現了信號問題，使用英特爾晶片的手機，在信號、數據傳輸上都要差於使用高通晶片的手機，最後還要蘋果更新系統來收拾爛攤子。

到了2017年，跟高通徹底鬧翻的蘋果，新旗艦iPhone Xs系列上全部改用英特爾的晶片，誰知信號問題再次被吐槽。

用戶怨聲載道，這種局面持續到現在的XS MAX上達到了頂峰，網絡表現已經明顯差過同期的安卓機。

所以，光一個信號問題，蘋果就被折磨得夠嗆。

隨後5G湧起，智慧型手機市場正處於5G競賽的關鍵時期，對於蘋果來說，用上5G晶片是迫在眉睫，但是英特爾在5G晶片上的研發，卻一直做不出成績，有消息稱iPhone想要用上英特爾的5G晶片至少要等到2020年，這也直接影響到了蘋果5G產品的推出進度，要知道自研基帶晶片的三星、華為已經推出了5G手機，蘋果能不著急嗎？

目前能提供5G基帶晶片的企業又寥寥無幾，僅有華為、三星、高通三家，所以，擺在蘋果面前的有四條路：

第一、向三星求購，但是5G基帶晶片又因對方「產能不足」吃了閉門羹，同行夥伴英特爾又還無成品......

第二、自研，但是自研的周期太長，如果蘋果研製出來，估計已經落後華為、三星一大截了，所以留給它的時間不多。

第三、就是和華為合作，這也並非行不通，畢竟華為的5G基帶產品已經問世了。

第四、就是和高通冰釋前嫌，繼續合作，很明顯，蘋果選擇了第四條。

蘋果本來就和高通關係親密，左思右想，還是覺得原配給力，所以，兩家的和解並不是偶然，是趨勢而已。

華為獨善其身

在這場5G交鋒中，華為或許是最淡定的那一個。

4月15日，華為創始人任正非在接受CNBC採訪時表示，華為將考慮向包括蘋果在內的其他智慧型手機製造商銷售5G晶片，任正非說：「在這方面，我們對蘋果持開放態度。

」

除了任正非的表態外，華為消費者業務CEO余承東也發聲說，歡迎蘋果使用華為晶片。

當然，談及5G手機晶片，格局你可能早已耳濡目染。

目前全球範圍內，一東一西，各有兩家廠商擁有5G手機晶片供應能力。

一方是華為巴龍5000，另一方是高通驍龍X50+X55。