文章標籤：壓力華為給和解蘋果高通

高通蘋果和解，大V：都是華為給的壓力

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

去年因專利糾紛，蘋果公司和高通公司正式鬧掰，導致之後發布的iPhone XR和iPhone XS系列不能不放棄高通的專利，轉而使用英特爾的基帶。

但隨之也暴露出了不小的問題，由於英特爾的基帶並不成熟，導致iPhone的信號特別容易丟失。

而華為三星都在布局5G手機的時候，而iPhone則需要等待英特爾5G智慧型手機數據機業務成熟時才能生產5G手機，這就要等到2020年甚至2021年。

隨後外媒有消息稱蘋果找到華為，想要購買華為的5G基帶，但蘋果方面一直沒有對該新聞做出任何回應，在之後華為方面，余承東和任正非表示願意給iPhone提供基帶，而蘋果官方也沒有做出回應。

終於，無奈之下的蘋果選擇和高通和解，和高通達成了一項為期六年的許可協議，並且蘋果向高通一次性支付專利賠款。

蘋果再次和高通合作，英特爾方面宣布打算退出5G智慧型手機數據機業務。

雖然這這件事當中，華為顯得有些一廂情願和自作多情，但有微博大V表示「高通與蘋果多少年無法達成協議，華為只說願意為蘋果提供晶片，高通立刻就同意和解。

這說明什麼？說明華為影響力已讓競爭對手噤若寒蟬。

」也就是說蘋果選擇向高通地頭一，都是華為給的壓力。

也有網友表示華為完全可以替代高通基帶，之所以選擇不做，是想養著高通。

你怎麼看待蘋果再次選擇高通的做法？你認為蘋果高通和解是華為給的壓力嗎？歡迎在評論區留下你的看法和觀點，更多關於手機圈的資訊，點擊關注就可以查閱。

請為這篇文章評分？

相關文章　

蘋果5G「缺芯」華為願補，WHY?

全球智慧型手機「一哥」蘋果最近很焦慮。因為在5G基帶晶片的採購問題上接連碰壁，正將其帶入無5G晶片可用的窘境，也將直接影響其5G智慧型手機的研發進程。不過，近期事情似乎迎來一絲轉機。在昨日(4月...

閱讀更多

觀點｜高通VS蘋果，誰是最後的贏家？

眾所周知，高通和蘋果的官司已經打了很久了。而就在美國聯邦貿易委員會（ FTC ）對高通公司提起訴訟兩年後，法官宣布將會在當地時間 1 月 4 日在加利福尼亞州聖何塞開始為期 10 天的審判。從相...

閱讀更多