余承東：華為將超越三星和蘋果 麒麟芯秒殺英特爾

近日，由深商系主辦的黃埔軍校第十九期「走進華為」活動在華為坂田基地盛大舉行，據稱這是深商系史上規模最大，規格最高，影響最廣的一次深商黃埔軍校活動。

華為消費者BG CEO 余承東在本次活動中，分享了華為的經營理念和管理思想，以及深商的改革創新之路。

余承東講述了 20 餘年自己在華為職業生涯的奮鬥史，談了他屢敗屢戰，屢戰屢敗，如何對華為大刀闊斧的改革，並且發表了很多「余大嘴」風格的講話或口號，例如「我們要做高端手機，我們逐步放棄白皮」，「我們要做華為自己的電商，而不是第二個小米」，「我們要做世界第一，超過三星，打敗蘋果」。

在這其中，余承東解釋稱，他堅持做高端時，被人為是沒戲的決定，內部很多反對聲音。

不過，余承東認為，華為的優勢就是創新和研發能力，低利潤養不活公司就會虧損，華為的追求超過蘋果、三星，而不是成為另外一個小米。

蘋果三星的高端機全是在線下賣出去的。

我們要想超越蘋果、三星的話，我們不應該放棄線下市場，

余承東還談到了麒麟晶片，他認為自己做晶片也是艱難的決定，因為一開始做得很差，要放棄的話是虧損，要不用它的話，永遠成長不起來，要用它的話競爭力又很差。

但在堅持下來之後，麒麟 950 慢慢領先，隨後到麒麟 960 開始優勢明顯。

鑒於華為很快將於 9 月 2 日在德國柏林 IFA 2017 展會正式發布「HUAWEI Mobile AI」晶片，余承東再度吹噓了一番，將此前「華為將是第一家在智慧型手機中引入人工智慧處理器的廠商」的話再度搬了出來。

余承東確認，華為麒麟 970 將會是全球首款第一枚集成於 的 AI 晶片。

余承東聲稱，華為是有核心能力，晶片華為自己做的，麒麟 970 是 10 納米晶片，不只有 AI 晶片，而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手機晶片，規格非常強大，領先三星蘋果。

同時他還表示，他們在麒麟 970 晶片上面集成了 50 多億電晶體，這是非常非常龐大的一個晶片系統，一枚晶片的複雜程度超過了英特爾電腦晶片。

余承東接著表示，華為這幾年在手機方面的研發費用投入超過中國 100 多家手機公司研發費用總和還多。

華為手機今年還是全球第三，但是有望這一兩年會變成全球第二的份額， 希望四五年內有望市場份額做到第一。

余承東表示，他自己提出的團隊目標是，準備取代蘋果，引領行業。

余承東最後還表示，華為輻射比蘋果、三星低很多，1/6 都不到，手機散熱很快。

又如手機關機以後，下飛機開機，華為手機迅速找到網絡，比別人快很多，很多地方華為宣傳不出來。

他認為，這個市場競爭這麼激烈，未來手機廠家不會超過 4 家，幾年過去將只剩下 3 家：蘋果、三星、華為，大部分會死掉，很多廠家已經被淘汰了。

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