余承東說華為AI晶片領先蘋果,但所有巨頭都已在路上
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近日余承東在深商黃埔軍校活動上的演講中提及,9月2日華為將在柏林發布的全新AI晶片,並強調「華為將是第一家在智慧型手機中引入人工智慧處理器的廠商」。
余承東表示,華為麒麟 970 將會是全球首款第一枚集成於手機處理器的 AI 晶片,麒麟 970 將採用10nm製程工藝,不只有 AI 晶片,而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手機晶片,規格非常強大,領先三星蘋果。
全球首款人工智慧手機晶片麒麟970發布,智慧型手機SoC迎來十年最大創新
三年前國產手機打敗了HTC、日系品牌、MOTO和LG,成為國內智慧型手機銷量主力軍,過去兩年中華為手機旗下幾大品牌同時快速增長,在與國產自主手機品牌的競爭中,憑藉麒麟處理器的獨門利器加持,不但有...
余承東:自曝 制勝的秘密武器AI 晶片領先蘋果
華為宣布,將在9月2日IFA大展上推出全球首枚人工智慧移動晶片,很有可能就是麒麟970。在華為看來,性能已經不再是手機PK的關鍵,AI將賦予手機強大的大腦,從智慧型手機到智慧手機,人機緊密結合才...
華為高管自曝:麒麟970晶片領先蘋果三星!這點遠超英特爾i7
8月25日,深圳市深商總會舉辦了一場「深商名企走進華為」的活動。在會上,華為消費者業務CEO余承東發表了演講。余總深情講述了這麼多年來,華為的艱難成長經歷,以及對未來的展望。
華為麒麟970AI晶片秒殺英特爾電腦晶片
深商系史上規模最大,規格最高,影響最廣的深商黃埔軍校第十九期「走進華為」活動在華為坂田基地盛大舉行。在會上,華為華為消費者BG CEO 余承東不但表達了深商的改革創新之路,還分享了自己20來年華...
余承東:華為將超越三星和蘋果 麒麟芯秒殺英特爾
近日,由深商系主辦的黃埔軍校第十九期「走進華為」活動在華為坂田基地盛大舉行,據稱這是深商系史上規模最大,規格最高,影響最廣的一次深商黃埔軍校活動。華為消費者BG CEO 余承東在本次活動中,分享...
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