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華為高管自曝：麒麟970晶片領先蘋果三星！這點遠超英特爾i7

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8月25日，深圳市深商總會舉辦了一場「深商名企走進華為」的活動。

在會上，華為消費者業務CEO余承東發表了演講。

余總深情講述了這麼多年來，華為的艱難成長經歷，以及對未來的展望。

余總表示，當初他堅持要做高端，內部反對的聲音非常大，認為華為做高端沒有戲。

但自己認為，華為的優勢是技術創新和研發能力，而且不是低成本公司。

低端機利潤率太低了，養活不了公司會虧損，所以必須堅持要做高端機。

這幾年自己做了一個艱難的決議，余總強調。

以前做海思晶片，競爭力很差，要放棄的話是虧損，要不用它的話，永遠成長不起來。

在很差的情況下堅持了下來，後來到麒麟950開始慢慢領先，麒麟960優勢明顯。

此外，余總還透露，即將在德國發布華為10nm的麒麟970晶片，是全球首款帶有人工智慧的手機處理器，而且是全球首款4.5G的手機晶片，規格非常強大，領先於蘋果和三星。

據余總稱，麒麟970上面集成了50多億電晶體，是非常龐大的一個晶片系統。

據了解，英特爾i7處理器集成的電晶體數量只有10多億。

也就是說，華為的新一代晶片，在這點上遠超英特爾！從目前的消息看，麒麟970晶片將有兩項「全球第一」的頭銜，擁有領先友商的技術與實力，讓我們一起期待吧！

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