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華為麒麟970AI晶片秒殺英特爾電腦晶片

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深商系史上規模最大，規格最高，影響最廣的深商黃埔軍校第十九期「走進華為」活動在華為坂田基地盛大舉行。

在會上，華為華為消費者BG CEO 余承東不但表達了深商的改革創新之路，還分享了自己20來年華為的經營理念與管理思想。

余承東表示自己當年要堅持做高端機有很多人反對，華為的追求是超越三星，打敗蘋果。

而這一切目標的實現是基於華為強大的創新和研發能力，華為最新推出的AI晶片將在9月2日在德國柏林召開的發布會上亮相，

華為麒麟 970 將會是全球首款第一枚集成於 AI 的晶片。

是10 納米晶片。

而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手機晶片，規格非常強大，領先三星蘋果。

在麒麟 970 晶片上面集成了 50 多億電晶體，每一枚晶片具有龐大的晶片系統的，其複雜程度已經超過了英特爾的電腦晶片。

余承東表示，華為這幾年在手機方面的研發費用投入超過中國 100 多家手機公司研發費用總和。

華為手機在四五年內將有望把市場份額做到全球第一。

整個華為的目標是，取代蘋果，引領行業發展。

未來手機廠家只會剩下蘋果、三星與華為，大部分都會死掉。

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