今年5G版iPhone無望?2020年iPhone將採用高通5G晶片
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4月17日消息,高通與蘋果持續兩年之久的專利戰終於迎來了大結局。
今天,高通和蘋果公司在各自官網同時宣布達成和解,雙方同意放棄全球範圍內所有訴訟。
隨後,有日本經濟新聞(Nikkei)報導表示,根據協議,蘋果將在2020年的iPhone中使用高通的5G基帶晶片。
這也表示,今年蘋果將要在下半年推出的iPhone或許沒有5G版。
報導表示,蘋果和高通公司在今天之前「數周」一直在就和解協議進行談判。
據悉,隨著和解談判的推進,蘋果開始測試高通的5G數據機晶片,並要求其供應商也這麼做。
目前來看,蘋果將高通數據機添加到2019年的iPhone產品線顯然已經太晚了,但2020年的iPhone將採用高通提供的5G晶片也是個不錯的消息。
在與高通公司進行專利糾紛這段時間,蘋果曾寄希望於英特爾(Intel)生產5G晶片,但是由於英特爾並不給力,所以導致蘋果很失望。
據知情人士透露:「蘋果一直有點擔心,基帶晶片的唯一供應商(指英特爾)是否會影響該公司明年推出首款5G智慧型手機進程」。
除了英特爾,最近也有關於蘋果將與華為合作的傳聞。
華為創始人任正非在接受外媒採訪時甚至表示,對該公司保持開放,會考慮將其5G晶片出售給包括蘋果在內的其它智慧型手機製造商。
但是蘋果與高通已經和解,所以蘋果與華為合作的可能性非常小。
作為和解協議的一部分,蘋果向高通支付了一筆未對外公布的款項——可能是蘋果在訴訟期間拒絕向高通支付的那75億美元的專利費。
此外,和解協議還包括兩家公司之間為期6年的許可協議,以及延長兩年的選擇權,以及一份為期多年的晶片組供應協議。
與此同時,英特爾方面宣布退出5G手機數據機業務,但仍舊關注5G物聯網相關產業。
蘋果高通達成和解對雙方來說,這都是好事。
此消息一出,令高通股價瘋漲,截止收盤高通股價大漲23.42%,創自1999年以來最大單日漲幅。
其市值因此增加了超過150億美元,至863億美元。
另外,對於蘋果用戶來說,也是好事,畢竟最近這兩年蘋果使用了英特爾基帶後,iPhone確實弱了不少,信號差等被廣大果粉不斷吐槽,相信未來iPhone手機使用高通基帶後將不會出現信號差等問題,所以5G版的iPhone也是值得我們期待。
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