蘋果新機iPhone XS搭載A12晶片，透析手機AI晶片市場格局

北京9月13日凌晨，蘋果2018年秋季發布會召開，這次蘋果的掌門人庫克帶來了三款新iPhone，包括iPhone XS Max、iPhone XS、iPhone XR，螢幕更大的Apple Watch，以及7nm製程的A12 Bionic仿生晶片。

採用「劉海屏」，螢幕增大到6.5英寸、中國特供的雙卡雙待、容量升級，以及基於全新的A12 Bionic仿生晶片，蘋果發布會貢獻了這些亮點。

不過亮點雖在，表現卻也算平平，蘋果這次少了「one more thing」。

這也不禁讓人想起8月31日，華為發布的號稱「全球首次採用7nm工藝」、創六項世界紀錄的麒麟980。

AI晶片升級：蘋果搭載A12 Bionic仿生晶片

總體來說，新的iPhone系列還是劉海設計，螢幕最大增大到6.5英寸、中國特供的雙卡雙待、容量升級……但相對蘋果往年帶來的驚喜，今年算是平平。

不過iPhone一貫「兩年一大改，一年一小改」，今年是小年，果粉們就要先接受iPhone變化不大這個事實了。

而今年蘋果也推出了為中國特供的雙卡雙待，可以看出對於占其銷售量1/3的中國市場，蘋果還是看重的。

好了，先來關注本場的最大亮點，iPhone XS搭載的A12 Bionic仿生晶片吧。

繼去年蘋果推出其第一款手機AI晶片A11後，今年蘋果又推出了A12，號稱「首款已經應用在智慧型手機上的7nm晶片」，擁有69億個電晶體。

雖然華為在上個月已經率先發布麒麟980，但首款搭載機型也要等到10月份再推出。

從落地速度來看，蘋果確實是最早採用7nm工藝的手機廠商。

A12包含蘋果自主設計的6核CPU（2個大核+4個小核），相比上一代（A11 Bionic為3核心），4小核最高節省50%的性能，兩大核在提升15%性能的情況下節省了40%的性能。

其所搭載的8核心全新神經網絡引擎Neural Engine，每秒可進行5萬億次運算，可進行實時機器學習，同時開放給Core ML平台，與上一代相比可以提升至9倍，但只需消耗十分之一的電量。

在具體應用上，A12還開放了一款增強版的圖像信號處理器，可幫助iPhone XS系列完成後置攝像頭AR、前置AR、遊戲、智能HDR、Face ID、Animoji等一系列功能，更好的支持遊戲場景、基於實時機器學習的AR籃球教學應用，及3D AR遊戲。

拍照方面，採用後置雙鏡頭。

在A12的支撐下，能更好的背景虛化，並新增支持景深控制功能，即「先拍照後對焦」。

據了解，蘋果iPhone XS、XS Max和Apple Watch將會在北京時間9月14日下午3時接受預定，iPhone XR的開售時間則會晚至十月；售價方面，最貴的iPhone XS Max可達12799元。

看完蘋果發布會，余承東：穩了！

而蘋果發布會這邊發布會剛結束，在8月31日發布了麒麟980的華為消費者BG CEO余承東也立馬就在微博發文表示：穩了，我們十月十六日倫敦見！

余承東的這一回應，也不免讓人回想起上月華為在德國發布麒麟980時的意氣風發。

8月31日，在2018德國IFA展會上，余承東發布了麒麟980。

作為全球首款量產的7nm手機晶片、雙NPU加持，余承東宣布麒麟980共拿下全球六項第一。

據了解，麒麟980全球首次商用領先的TSMC 7nm製造工藝，集成69億個電晶體，基於CPU、GPU、NPU、ISP、DDR設計了全系統融合優化的異構架構，首次搭載雙核NPU；其CPU，全球實現基於ARM Cortex-A76 CPU架構進行商業開發；在GPU上，980成為首款搭載最新的Mali-G76 GPU架構的移動端晶片，和970相比，性能提升46%；在攝影上，內存支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz；通信方面率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps。

相對本屆蘋果發布會並無太大想像力而言，華為搶先發布AI晶片確實先聲奪人。

雖則不能說麒麟980在性能上可以打敗蘋果A12，但至少在國人心中就先預設了一個「高標準」。

而今年華為也正式宣布全球銷量超過了蘋果，僅次於三星。

不過華為也別太驕傲，本月就傳出麒麟970有跑分測試造假的行為，而橫向來看，華為的麒麟980性能上也並不能達到「無敵」。

尤其以華為晶片的短板GPU來說，980本次搭載的是ARM的最新晶片Mali G76。

但Mali G76雖在性能、微架構效率、機器學習推理性能上都有較大提升。

但其在功耗上，仍無法打敗高通驍龍。

從這點上來說，麒麟980「吊打」高通也是不現實的。

不過與蘋果的晶片相比，兩者均採用7nm工藝，集成69億個電晶體，一個是8核心全新神經網絡引擎Neural Engine，一個8核、雙核NPU，且都主打攝像、遊戲等方面的性能提升，兩者還是可以拼一拼的。

總體來說，蘋果的體驗、設計以及整體的產品生態，都是華為目前在智能消費領域還無法比擬的。

但從核心的晶片研發來看，華為兩次搶在蘋果之前發布自己的AI晶片，在中國市場賺得了喝彩，反倒讓人們覺得緊隨其後的蘋果失去了先機。

蘋果、華為互相纏鬥，AI手機晶片蓄勢待發

另外，蘋果和華為在手機AI晶片領域「龍爭虎鬥」，那整體的格局又是怎樣呢？

從AI晶片亮相的時間來看，2017年9月，華為搶在蘋果之前率先發布了全球首款移動端AI晶片麒麟970，集成了「寒武紀」的NPU，並將其運用於Mate10。

隨後，蘋果在2017年9月發布iPhone X，及其專用神經網絡處理晶片A11「Bionic神經引擎」。

在華為和蘋果之後，高通於12月發布驍龍845，採用10nm工藝，但其並沒有針對AI的獨立運算單元，依舊是傳統的CPU/GPU以及DSP/ISP等特定場景處理器兼職處理AI。

三星也感知到了AI晶片的浪潮，在今年1月發布了Exynos 9810，3月又低調上線了Exynos 9610，不過其由一個DSP數位訊號處理器硬體和一個神經網絡引擎軟體組成，也算是「軟AI」。

而為目前世界超過95%的智慧型手機和平板電腦提供IP的ARM，則在今年2月，發布了兩款針對移動終端的AI晶片架構，其中機器學習處理器主要針對平板電腦和智慧型手機。

3月，聯發科也推出旗下中高端手機晶片Helio P60，12nm工藝，對標驍龍660，採用NeuroPilot AI技術，協調CPU、GPU和APU之間的運作。

7月，華為又發布了麒麟710；8月，發布麒麟980，率先採用7nm工藝，雙核NPU。

再到9月，則是剛剛說過的蘋果A12 晶片的亮相。

可以說，目前，已經和即將面世的智能機中，華為和蘋果已搭載了具有專屬AI處理模塊的AI晶片；高通、三星、聯發科的AI晶片則都是兼職處理AI；ARM發布了針對移動終端的AI晶片架構，但還未見其具體應用；英特爾則是未來PC晶片組中可能使用Movidius加速晶片。

因而，從去年華為搶先發布全球第一款手機AI晶片麒麟970，到蘋果發布A11晶片；再到今年，華為發布麒麟980，蘋果發布A12，可以說華為、蘋果這兩家創新企業先收割了AI手機晶片關注者的大部分目光。

而高通等目前還在採用「軟體先行」的AI戰略，用算法來協調晶片間運作、兼職處理AI。

高通、ARM等傳統手機晶片廠商在CPU、GPU等通用晶片的研發能力自然是不容小覷，但在這些創新企業的追趕下，依然要加快專屬AI晶片研發的步伐。

不然華為、蘋果來勢兇猛，如若不慎，傳統晶片巨頭很可能會把這片市場讓給新的搶食者了。