高通和蘋果達成協議後，華為也或將與其和解？並未帶來太大影響！
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本周二，蘋果和高通公司突然宣布和解，令眾人意外不已。
如今雙方已簽訂協議，全球所有的訴訟都將被駁回。
該和解標誌著雙方長達兩年的戰爭突然和平收尾。
而根據路透社4月17日報導稱，有分析師認為高通公司在和蘋果的和解後，另一個與該晶片製造商有類似糾紛的華為，也或將與其和解。
此前，高通一直與兩大專利許可客戶存在爭議。
一家就是蘋果公司，而另一家則是2017年4月停止支付專利費的華為。
儘管在年初，華為暫時和高通達成和解，承諾將每個季度向高通支付1.5億美元的技術許可費，但目前合同還正在談判中。
如今蘋果已經"服軟"，想必高通公司另一個存在糾紛的智慧型手機製造商華為，不久後也會鬆口。
但事實上，高通公司能在這一事上勝過蘋果，其實華為也有"功勞"。
前幾日，國外科技媒體報導稱，據知情人士透露，華為將"開放"銷售其內部5G晶片，但只賣給蘋果一家公司。
不僅如此，華為創始人任正非隨後也在接受採訪時表示，對於是否將會把晶片賣給蘋果這一說法，他表示：我們對蘋果公司是開放的。
就在這時，蘋果和高通全面和解，表明蘋果在即將到來的5G時代依舊有芯可用，也就是說蘋果購買華為晶片已成不可能。
這怎麼看都像是蘋果被逼無奈，不想被華為牽著鼻子走，於是投向了高通的懷抱。
蘋果現再次與高通達成多年晶片供應協議，無疑也是為了不落後華為，能儘快趕上5G建設。
美國先前一味地打壓華為，呼籲各國禁止華為5G失敗之後，現在又把希望都寄托在蘋果的身上，想在5G領域搶占主導權。
但華為已經在國際市場上受到廣泛認可，蘋果和高通的這一和解並未給其帶來太大的影響。
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