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蘋果高通突然和解 高通飆漲23% iPhone5G有戲

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中關村在線消息：4月17日凌晨，蘋果和高通同時在官網上宣布，雙方達成庭外和解，並放棄在全球層面的所有法律訴訟。

和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份晶片組供應協議。

蘋果高通全面和解 今年iPhone鐵定用上5G晶片

高通稱，與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟。

兩家公司已經達成了為期六年的全球專利許可協議，已在2019年4月1日生效，並有兩年的延期選項。

對此分析師表示：達成至少六年的全球專利許可協議，說明蘋果將再次向高通支付專利使用費。

更重要的是兩家公司達成了「多年的晶片組供應協議」，這表明，蘋果未來的iPhone手機可能再度啟用高通的基帶晶片（modem chip），蘋果可能早於預期推出5G手機。

同時，根據協議蘋果將向高通支付一筆一次性的款項，兩家公司還達成了一份多年的晶片組供應協議，但上述具體金額均未知。

對此高通在幻燈片中表示，該協議「有助於提高高通授權業務的穩定性」，並「反映出高通智慧財產權的價值和實力」。

高通稱，預計隨著產品出貨量增加，EPS將增加約2.00美元，並計劃在5月1日召開的第二季財報電話會議上提供進一步更新。

受此消息影響，高通股價收盤暴漲逾23%，創下了19年多以來的最大單日漲幅。

蘋果公司的股價也微幅上漲。

背景資料：

2016年，蘋果公司開始在部分iPhone機型中使用英特爾的數據機晶片。

隨後，蘋果公司停止向高通支付專利許可費。

2017年1月，蘋果公司對高通提起了索賠10億美元的訴訟，指控這家晶片製造商對其晶片產品收費過高。

隨後高通發起反訴，聲稱蘋果公司利用其在電子業務市場上的影響力，指令富士康等公司拒絕向高通支付版稅。

2018年完全停止在iPhone智慧型手機中使用該公司的晶片。

2019年4月15日，蘋果和高通雙方律師在美國加州聖地亞哥的聯邦法院出庭控辯，案情涉及300億美元的專利使用費。

蘋果在2010年到2016年為高通晶片支付了161億美元，以及72.3億美元的專利許可費。

2019年4月17日，蘋果高通達成和解。

（文中圖片來自網際網路）

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