高通公司與華為達成臨時許可協議

全球第二大智慧型手機公司華為已與高通公司簽署了一項短期許可協議。

高通公司財務總監喬治戴維斯在與分析師就該公司的財務業績進行電話會談時表示，華為每季度將向高通公司支付1.5億美元。

華為和蘋果是唯一兩家仍在與高通公司就許可條款進行鬥爭的大公司。

而現在高通與華為達成協議即可緩解了對該公司未來收費手機製造商使用其技術的擔憂。

高通繼續在全球各地的法庭上與蘋果公司展開激烈競爭。

這兩家公司將在3月份面臨專利申請，4月份將在高通公司位於加利福尼亞州聖地亞哥的主場進行許可。

高通公司執行長史蒂夫莫倫科普夫在周三表示，他對公司在許可實踐方面正在進行的訴訟的前景充滿信心。

「我們仍然相信，在2019年期間，我們將就通過和解或訴訟與Apple糾紛中的關鍵未決問題達成一項決議，我們已為這兩項結果做好準備，」Mollenkopf周三在與分析師的電話會議上表示。

就其本身而言，華為也面臨法律糾紛。

就在周一，美國以涉嫌商業機密盜竊和欺詐行為的23份起訴書對其進行了抨擊。

高通公司是全球最大的移動晶片供應商，它創造的技術對於將手機連接到蜂窩網絡至關重要。

該公司的大部分收入來自將這些發明許可給數百家設備製造商，費用基於手機的價值，而不是組件。

由於高通公司擁有 與3G，4G和5G網絡技術相關的專利，以及軟體等其他功能，所有構建連接到蜂窩網絡的設備的手機製造商都必須支付許可費，即使他們不使用高通公司的晶片。

但聯邦貿易委員會的訴訟可能打破這種模式。

這是高通公司一系列法律訴戰中的最新一次，其中包括與其前主要客戶蘋果公司的鬥爭，以及美國，韓國，中國和歐盟的監管機構。

美國聯邦貿易委員會於2017年1月指控高通公司壟斷無線晶片，迫使像蘋果這樣的客戶專門與高通公司合作，並對其技術收取「過多」的許可費，部分原因是通過實施「無執照，無晶片」政策。

FTC表示，高通公司的做法阻止了競爭對手進入市場，推高了手機的成本，進而損害了手機價格上漲的消費者。

1月大部分時間，高通公司在加利福尼亞州聖何塞的法庭上與FTC作戰。

美國聯邦貿易委員會於1月15日結束了對該公司的反托拉斯案，高通公司周五休息。

雙方於周二提出了結論。

該試驗揭示了科技最重要的業務，即智慧型手機的內部運作，展示了供應商如何爭奪主導地位和利潤。

Mollenkopf周三表示，他相信高通將最終在反托拉斯案中占上風。

「試驗加強了我們在移動行業中發揮的重要作用，」他說。

「當我們進入5G的早期局，這是第一個真正塑造產業政策的移動電源時，這一點尤其重要。

」

Mollenkopf說，與此同時，高通公司繼續與FTC達成和解協議。

「如果我們認為我們可以找到一個解決方案，我們會採取這種方式來消除這種風險，」他說。

「這不是關於我們對案件的看法的陳述，但這是一個重要因素，我們將繼續努力。

」

高通公布的財報顯示第一季度財報盈利超出預期。

它還預計第二季度的收入符合分析師的預期。

其他晶片製造商在季度業績和預測方面也表現不佳。

由於中國的疲軟，英特爾，三星和其他公司估計銷售額低於預期。

戴維斯表示，高通公司的業務 - 包括晶片銷售和許可 - 在中國表現良好，但「中國的需求大大低於我們對中國總需求的估計。

」

該公司的股票在盤後交易中上漲2.9％至51.60美元。