蘋果表示不會就70億美元賠償糾紛一事與高通和解
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【環球網科技綜合報導】據英國《每日郵報》11月7日報導，蘋果否認它將最終解決與高通公司的70億美元晶片糾紛。
一位熟悉此事的消息人士透露，蘋果公司並沒有在任何層面進行談判，以解決與移動晶片製造商高通公司的法律糾紛。
蘋果公司曾在其旗艦iPhone型號中使用了高通的數據機晶片，用以連接無線數據網絡。
但去年年初，蘋果公司向聖地亞哥聯邦法院起訴高通公司，指控該公司從手機銷售價格中賺取大筆專利費的作法是「非法的」。
高通公司否認了這一說法，並聲稱蘋果公司欠其70億美元的未付特許權使用費。
消息人士透露，蘋果和高通之間沒有進行和解談判。
該案件將於明年初開始審判，並在全球其他法院產生了相關的法律訴訟。
除了與蘋果公司的爭議之外，高通公司還與另一家手機製造商發生糾紛，分析師普遍認為是中國的華為技術有限公司，糾紛的起因是華為拖欠貨款。
但與華為的談判似乎有所進展。
高通公司還試圖解決美國聯邦貿易委員會在蘋果公司提起訴訟前幾天提起的針對該公司的反壟斷訴訟。
但這項努力在星期二受到挫折，當時加利福尼亞州聖何塞的一名聯邦法官發布了一項初步裁決，稱高通必須向一些競爭對手(如英特爾公司)發放數據機晶片所涉及的一些專利，此舉可能會危及高通公司現有的許可慣例。
(實習編譯：劉霖 審稿：李宗澤)
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