上半年高通占盡優勢，但遭受的挑戰越來越大

2020-11-17

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由於主要競爭對手聯發科的helio X30遲遲無法上市，高通的驍龍835占盡了風頭，成為今年上半年的最大贏家，全球手機企業紛紛採用其驍龍835推出旗艦手機，不過在這種占據優勢的情況下它也在面臨著越來越大的挑戰。

目前為止全球前五大手機品牌中，蘋果採用自家的手機處理器搭配高通或Intel的基帶，華為的高端手機則採用自家的晶片，三星的高端手機則約半數採用自家的高端晶片、半數採用高通的晶片，OPPO和vivo沒有自家的晶片預計其高端手機將只採用高通的晶片。

小米、索尼、MOTO、諾基亞等企業也已確定採用高通的驍龍835推旗艦手機，中國手機品牌前十強之中的魅族是最後與高通達成專利合作協議的，預計三季度起會採用高通的高端晶片推旗艦手機，從這方面來說高通可以說是大獲全勝，而聯發科的helio X30上市後能獲得誰家採用很難說。

據說高通的驍龍835晶片定價在40美元左右，而在此前其高端晶片一般都定價在60美元左右，這意味著它為了爭取眾多手機企業的支持採取了極為激進的價格策略。

但是這種價格策略將導致高通的利潤率下滑，這也是一種無奈之舉。

高通的主要競爭對手去年的毛利率創下了新低，而營收創下新高，這意味著它去年雖然爭取了大陸上升最快的兩家手機企業OPPO和vivo的支持，但是卻被迫降低了晶片價格導致毛利降低，這自然也就迫使高通也只能跟隨著降低晶片價格。

另一個迫使高通降低晶片價格的原因是，全球前三大手機企業三星、蘋果和華為給它帶來的壓力。

三星在2015年底推出的Exynos8890是它第一款整合了基帶的SOC，在CPU、GPU和基帶性能方面跟上了高通；蘋果去年一改此前只是採用高通基帶的做法，而引入了Intel的基帶，而它在其他元件和服務方面早已通過引入更多供應商迫使它們降低了價格；華為在高端手機上堅持採用自家的晶片。

OPPO和vivo轉用高通的基帶，雖然迫於高通的專利壓力，但是這兩家手機企業採購規模巨大，高通的議價能力自然無法再如以往那麼強勢，而且OV兩家企業這幾年憑藉著渠道的優勢在採用中低端晶片的情況下依然賣出了較高的價格，如果高通不降低高端晶片的價格它們就有可能採用價格更低的中高端晶片。

高通能在手機晶片市場取得成功，與它在2G和3G時代占有的專利優勢有很大關係，歐洲的反壟斷調查就指它憑藉專利優勢迫使手機企業採用它的晶片導致其他手機企業遭遇了不公平的競爭，而隨著它在4G和正在制定當中的5G所擁有的專利優勢被削弱，其借力專利優勢來增強晶片業務競爭力的做法越來越受到挑戰。

在專利優勢被削弱的同時，高通的手機晶片優勢正在逐漸失去。

在過去這幾年的智慧型手機時代，高通曾是手機晶片性能的王者，不過自2015年其驍龍810出現發熱問題讓三星的Exynos7420成為Android市場的性能之王后，目前其驍龍835的性能相較三星、華為海思等的性能優勢已不明顯，唯一依然居於領先優勢的只有基帶了，正是在這樣的情況下它被迫以價格戰應對競爭者。

但是如果只憑價格戰的話，其顯然很難與中國手機晶片企業競爭，相比起高通和聯發科，中國的展訊等晶片企業能承受更低的利潤率，而且它們也確實在以猛烈的價格戰來贏取市場份額，故雖然當下高通正贏取了優勢的市場份額，但是其面臨的挑戰也越來越大。

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