台積電穩居晶圓廠第一，但台灣IC設計業卻難破瓶頸

2020-10-22

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台積電穩坐晶圓廠頭把交椅

近日IC Insights發布最新一版的研究報告，公布了2015年全球晶圓代工廠(包括純晶圓代工服務業者以及IDM廠商的代工業務)排行榜。

台積電(TSMC)是晶圓代工產業的2015年銷售業績龍頭，去年銷售額達到了264億美元，是排名第二GlobalFoundries的五倍，是排名第五的中國大陸晶圓代工業者中芯國際(SMIC)的十二倍。

值得一提的是，台積電的業績相比14年增長了14.64億美元，而它來自蘋果的業績增加了19.90億美元，所以如果不是蘋果的支持，台積電去年的晶圓代工業績會衰退2%，比該公司實際減少了8個百分點。

GlobalFoundries的2015年第四季銷售業績為14億美元左右，年度營收運轉率(annual run-rate)為56億美元，約比該公司2015年銷售額50億美元高出12%。

若不加在2015年7月初合併的IBM的IC業務，GlobalFoundries的2015年銷售額將衰退2%。

在上方圖表所顯示的2015年全球前十三大晶圓代工業者的總營收為467億美元，占據年度整體晶圓代工產業銷售額503億美元的93%，比兩年前2013年時的91%多了2%。

隨著晶圓代工產業進入門檻越來越高，IC Insights預期此比例隨來還將繼續增加。

雖然晶圓代工方面台灣的企業占盡優勢，但在IC設計方面。

卻面臨著發展困境。

台灣IC設計業遭遇瓶頸

IC Insights發表的統計數據，2015年全球IC設計產業的整體營收規模為842億美元。

總部設於美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產業營收的 62%。

台灣IC設計公司占比為18%，排名第二。

值得注意的是，歐洲與中國大陸IC設計公司勢力明顯消長。

大陸IC設計產業近年來急起直追，目前全球市場占比已達10%，排行第三。

歐洲IC設計產業則受到當地第二大與第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾 (Intel)收購影響，導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。

4月28日，台灣半導體產學研發聯盟成立。

聯發科首席技術顧問許錫淵指出，台灣IC設計產業面臨很多挑戰，台灣應塑造開放與創新的環境，才可以解決產業發展困境。

台灣IC設計雖然位居全球第二，但2010年開始成長力道就不斷走緩，去年市占率達18%，較2010年僅小幅增加1個百分點。

相對而言，大陸的IC設計急起直追，市占率與產值快速成長，從10年的5%市占率增長至15年已達10%，且中國大陸的海思與展訊，一下子就擠到全球前十大IC設計公司，顯示大陸IC設計發展速度很快。

許錫淵強調，台灣IC設計產業面臨主要的挑戰在於人才出走問題，人才是競爭力最主要的來源之一，台灣要解決此問題，應塑造開放與創新的環境，讓人才有發揮空間，才可解決台灣IC設計發展遇到瓶頸的問題。

相對於台灣IC設計業的瓶頸，大陸的IC產業同樣需要警惕。

在《國家集成電路產業發展推進綱要》、《中國製造2025》、《十三五》陸續推進之下，我國的IC設計業正進入加速發展時期，好比建高樓要打實地基、長身體的孩子要更注重營養，人才的培養、吸引、與發揮空間同樣需要重視，而不僅僅是通過資本併購去接手他人的資源。

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