小米S1晶片澎湃出世！華為聽了沉默，聯發科看了生氣

歷時28個月成功研發出一款高性能可商用的手機晶片可以說創造了奇蹟，雷軍在發布會現場回澎湃S1晶片這28個月來的心路歷程時，感慨良多。

手機晶片是硬體上的皇冠，全球只有蘋果、三星、華為三家手機出貨量最大的廠商能夠持續進行研發。

很多業內人士都認為小米自主研發晶片是九死一生，因為做一款手機晶片前期投入巨大，一般來說有三道門檻：10億人民幣起跑，10億美金投入，10年時間積累。

小米手機目標是挑戰成為全球出貨量最大，研發晶片看似不可能卻不能不做。

於是在2014年，在有一定的出貨量基礎後，小米靜悄悄的組建晶片團隊，甚至都沒有舉行開張慶典就沖向了手機晶片迷霧。

經過一年多的研發，小米松果晶片在2015年7月進入流片階段，去FAB做流片一次高達幾百萬美金讓雷軍震驚；2015年9月晶片可以撥通電話，基帶模塊基本全部調試完成；最後一步，把螢幕點亮，意味著小米手機晶片所有聯調成功，此後順利步入量產階段。

雷軍表示，經歷七天後聯調成功的那天晚上，團隊激動的忘記了拍照。

雷軍表示，在那天晚上，我心澎湃。

以上也是澎湃S1命名的由來。

澎湃S1：大規模量產的中高端晶片？

雷軍宣布澎湃S1晶片發布，定位為中高端晶片，跑分和功耗表現尤為突出。

這不是一塊PPT晶片，已經28納米量產，將搭載小米5C上市，詳細配置如下：

•CPU方面，8核64位，ARM大小核構架，其中4核為2.2GHZ A53，4核為1.4GHZ A53。

大小核智能切換，日常使用小核漏電優化，最大限度地支持處理器的運算。

•GPU方面，GPU採用了Mali-T760，,同等性能下，功耗減低40%，獨特的圖像壓縮技術，使得內存帶寬占用減少50%，動態圖像處理功耗減少15%。

•DSP方面，採用32位語音信號處理，雙麥克降噪，支持VOLTE讓通話更加清晰。

•ISP方面，14位雙核IPS處理器，特別增強圖像處理能力，支持雙重降噪優化，夜景更精細。

•基帶方面，採用可升級的基帶設計，通過軟硬體整合，算法方面獨立自主研發，硬體方面用通用器件替代，至少為澎湃S1晶片節省了1年時間。

支持VOTLE語音通話，以及系統防偽基站和高鐵模式。

雷軍承認，這是整個手機晶片研發過程最困難的部分。

•安全方面，高可靠性的國產自主研發晶片，在指紋識別等方面做到系統級安全保障。

沒有對比就沒有傷害，現場並未公布小米S1晶片跑分數據。

發布會強調最多的還是「自主研發」，雷軍最後表示，8核64位澎湃S1歷時28個月成功研發，離不開供應商和政府部門的大力支持，同時還感謝得到國家集成電路產業基金的幫助。

小米使出王炸，能否逆襲華為OV？

手機消費市場只有第一沒有第二，被華為麒麟晶片和OV營銷渠道打下第一寶座，澎湃S1晶片可以說是小米的最後一張王牌。

從整個手機晶片來看，澎湃S1實際上和聯發科去年賣的最好的P10晶片差不多，28納米工藝主打千元機市場，離真正的中高端晶片還有很大的差距。

且今年開始，高通、華為、三星、蘋果、聯發科都開始使用10納米工藝，一大波14/16納米工藝中端晶片將上市，以澎湃S1的競爭力很難匹敵。

晶片製造也一直是強者恆強的戰場，也有自己的產業規律，只有穩站第一梯隊才算成功。

蘋果和台積電的10納米、高通和三星的10納米工藝就屬於強強聯合範例，華為因為手機出貨大增迅速進入台積電10納米工藝名單成功躋身第一梯隊，而聯發科品牌遲遲未能打開高端市場，10納米X30得不到市場認可導致鮮有人問津。

中芯國際本身受制於先進位程，落後於UMC、GF等第二梯隊廠商。

小米出貨量跌出全球前五，聯芯的設計實力本身不強，與中芯國際聯手也屬於弱弱聯合，可以說澎湃S1晶片短期內難有作為。

總之，晶片研發和自有渠道都需要長時間的積累，小米殺入晶片市場固然勇氣可嘉，短期內依舊難以撼動華為OV地位，還會提前透支自主研發晶片的勢能，更不可能對高通構成威脅，而聯發科生氣的可能是少了小米5C的訂單罷了。