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台積電ARM合作7nm晶片 為趕上iPhone8？

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【機鋒資訊】3月17日，此前台積電總裁兼聯合CEO劉德音就表示過，預計今年年末公司就將正式量產10nm晶圓，而台積電7nm研發一如預期，預計將在2018年上半年量產， 不過似乎為了加快速度，台積電與晶片設計公司ARM要在這一領域合作了。

據外媒報導，蘋果晶片代工廠商台積電與晶片設計公司ARM達成合作，共同開發最新7納米「鰭式場效電晶體」(FinFET)製程工藝，這一技術很可能會在未來幾年用於生產iPhone和iPad處理器。

報導稱，台積電和ARM希望7納米晶片不僅能夠用於智能機和平板電腦，還可以被網絡和數據中心硬體使用。

業界普遍認為5nm或7nm是製程工藝的物理極限，因為如此小的製程會放大量子效應，只有對電晶體的架構和材質進行大改才能實現量產。

從半導體的普遍規律看，開始到正式終端上市一般10-12個月的時間，所以台積電最快會在2018年與合作夥伴推出面向消費者的正式產品。

至於這款被稱為是物理極限的晶片能否成功，我們還是拭目以待。

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