台積電16及10納米先進位程布局計劃
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晶圓代工龍頭台積電昨（8）日在美國聖荷西（San Jose）舉行2015年全球技術研討會，由共同執行長劉德音主持。
劉德音除了宣布將針對中低階智能型手機及穿戴裝置推出低成本的精簡版16納米鰭式場效電晶體（FinFET）16FFC製程，也宣示10納米將於2016年底開始生產，要在下一世代製程把領先優勢搶回來。
晶圓代工廠競爭激烈，近期三星、格羅方德聯盟開始量產14納米，並外傳搶回蘋果A9處理器代工訂單，讓台積電在先進位程面臨訂單流失壓力。
劉德音在研討會中表示，10納米已是台積電下一個重要主戰場，在製程研發中布署重兵外，規劃的目標是要搶在2016年底開始投片生產，且產能還要能滿足客戶需求。
台積電並展示10納米試產的256Mb靜態隨機存取內存（SRAM）晶片，與16納米製程相較，10納米邏輯電晶體密度增加2.1倍，指令周期可提升20%，功耗可降低40%。
台積電已提前在第2季小量生產16納米FinFET及FinFET Plus製程，預計年中進入全面量產階段，下半年產能拉升速度會比20納米更快。
劉德音指出，16納米FinFET Plus製程晶片效能比20納米提升10%，但功耗可大幅下降50%，預計今年底會有超過50顆晶片完成設計定案（tape-out），包括應用處理器、繪圖晶片、汽車電子及網絡處理器等。
劉德音指出，台積電與英商安謀（ARM）已完成16納米FinFET Plus的Cortex-A72處理器核心生產準備，與Cortex-A15相較，功耗可降低75%，效能可提升3.5倍。
台積電及安謀會在接下來10納米世代緊密合作。
台積電要在10納米搶回技術領先優勢，但三星已全力投入10納米研發，業界預估量產時間點約落在2017年下半年。
至於英特爾方面，雖然並未提供10納米晶圓代工服務，但10納米處理器約在明年下半年就可問世。
（完）
來源：中時電子報
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