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三星搭上了高通，台積電正在勾搭蘋果

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19日據外媒報導，高通已宣布將和三星電子攜手開發高通下一代旗艦手機處理器高通驍龍835。

今年10月份，三星電子率先公開其10納米工藝可用於量產，最新的10nm工藝相比上一代14nm工藝，可以減少30%晶片尺寸、提升27%性能、降低40%功耗，提升尤為明顯。

高通選擇三星的最先進的10nm製造工藝，驍龍835無疑將具備更低功耗更高性能同時減少體積。

高通攜手三星無疑觸動了另一家晶片巨頭——台灣的台積電。

不久之前，台積電聯合CEO劉德音曾透露，台積電10nm製程晶片將於2017年第一季度上市，時間上稍晚於三星電子。

但是他同時表示，台積電7nm製程工藝已經在部署之中，已經有20家客戶採用，更重要的是，在蘋果最新的A11晶片上台積電認為其將力壓三星。

值得注意的是，台積電的7nm製程工藝預計最早將於2017年第四季度上市，這也意味著iPhone8的處理器晶片可以採用其最新的7nm製程來生產，更為重要的是，蘋果的7nm處理器將完全由台積電獨家生產。

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