半導體封測深度報告：中國廠商已成重要力量

投資要點

1. 全球封測市場規模將穩步增長

封裝與測試是半導體製造不可或缺的環節。

全球封測市場將繼續穩步增長，其中專業代工封測市場占比逐漸擴大。

近年來隨著半導體產業進入成熟期，封測行業併購不斷，大者恆大的趨勢越發明顯。

台灣是專業代工封測實力最強的區域。

中國大陸企業增速相對更快，近年來通過內生髮展與外延併購實現營業收入快速增長，已經成為全球封測產業重要力量。

2. 深度摩爾、超越摩爾、應用多元化帶動先進封裝技術興起

深度摩爾、超越摩爾、應用多元化帶動先進封裝技術興起。

矽通孔技術、倒裝晶片技術、扇入/扇出型封裝、嵌入式封裝、SiP等先進封裝技術將大有用武之地。

3. 先進封裝市場規模將保持較快增長全球先進封裝市場規模將保持較快增長。

中國先進封裝市場增速高於全球平均水平。

就細分領域而言，倒裝晶片市場規模最大，專業代工封測廠產能占比最高，並將進一步擴大。

扇出型封裝備受關注，為晶圓代工廠帶來機會。

扇入型封裝主要用於移動領域，但是將面臨來自SiP封裝的威脅。

矽通孔技術是實現異質集成互連的關鍵技術，各大廠商積極布局。

嵌入式封裝經過前期的積累，市場規模將持續增長。

就器件類型而言，存儲器封裝銷售額穩步增長，矽通孔技術逐漸滲透。

MEMS封裝的多樣性影響著市場格局。

4. 先進封裝影響產業生態

先進封裝技術的導入對整個產業生態造成影響。

扇出型封裝的發展使封裝融入製造環節。

晶圓代工廠可以藉此進入封測環節，搶占原本屬於封測廠商的市場。

SiP封裝的發展使封測廠商可以提供從封測到系統集成一整套解決方案，將業務拓展至下游領域，對終端組裝廠商造成壓力。

技術變遷導致產業鏈發生變化，進而帶來新的競爭和商業模式的變化，廠商為了提升競爭力，可能發起新的兼并收購。

投資建議

半導體產業進入成熟階段，封測行業併購不斷出現，大者恆大的趨勢越發明顯。

一方面在深度摩爾、超越摩爾、應用多元化的驅動下，先進封裝技術將發揮越來越重要的作用，擁有先進封裝能力的企業將會獲得競爭優勢。

時也擁有向下游系統集成市場發展的機會。

另一方面隨著先進位程的導入，封裝技術複雜度也同步提高，資本投入越發龐大，越來越少的封測廠能跟進先進封裝技術的研發。

規模較小的封測廠商如果無法占據利基市場，在行業大者恆大的趨勢下競爭力將會下滑，由此可能引發新的兼并收購。

因此總體來說有利於具備先進封裝能力的大廠商的發展。

中國是全球最大的半導體市場，但是供應和需求之間存在巨大的鴻溝。

在多重利好因素的作用下，中國大陸半導體產業持續快速增長，封測產業增速遠高於全球平均水平。

中國封測企業通過內生髮展和外延併購不斷增強實力，已經成為全球重要力量，因此看好中國封測企業未來發展。

本文完整報告下載地址：www.767stock.com （樂晴智庫網站）

封裝是半導體製造不可或缺的環節

廣義的封裝是指將封裝體與基板連接固定，形成完整的系統，並確保整個系統性能的工程。

狹義的封裝是指利用薄膜技術、細微加工技術等，將晶片在基板上布局、固定及連接，引出接線端子，並用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程。

封裝的目是保護晶片免受損傷，保證晶片的散熱性能，以及實現電能和電信號的傳輸，確保系統正常工作。

測試主要是對晶片外觀、性能等進行檢測，確保產品的質量符合要求。

測試貫穿製造和封裝的全過程。

全球封測產業規模穩步上升

1. 專業代工封測市場占比逐漸擴大

WSTS預計2017年全球半導體產業銷售額有望首次突破4000億美元。

ICInsights預計2017年全球半導體市場增長率將達到20%，全球IC市場增長率將達到22%，顯著高於過去數年的增速。

預計DRAM市場增速達到74%，僅次於1994年78%的增速。

NANDFlash市場將增長44%。

存儲器市場整體將增長58%，2018年將再增長11%。

在排除DRAM和NANDFlash增長的影響之後，全球IC市場增長率仍將達到9%，為近年來的最高值。

Gartner預計2018年半導體市場有望再增長4%。

從各區域市場來看，2016年全球半導體銷售額3389億美元，亞太地區(不包含日本)銷售額2084億美元，占比61%，是全球最大的區域市場。

其次是美洲655億美元，占比19%。

歐洲銷售額327億美元，占比10%，位居第三位。

日本銷售額323億美元，占比10%，位居第四位。

亞太地區銷售額多年來一直保持快速增長，日本、歐洲則持續萎縮，美洲地區近年來有所回升。

全球半導體產業景氣度較高，封測產業作為其中的重要一環保持較快的發展。

Gartner數據顯示2016年全球封裝與測試產業市場規模合計497.7億美元。

拓墣產業研究院預估2017年全球IC封測產值達到517.3億美元，同比增長2.2%。

相較於2016年出現了止跌回升現象，主要是受惠於移動通訊電子產品的需求量上升，帶動高I/O數及高整合度先進封裝的滲透率上升，同時對於封測產品質與量的要求同步提升。

全球封裝與測試可市場分為IDM封裝、專業代工封裝、IDM測試、專業代工測試四個細分市場。

Gartner預計2016年這四個市場的規模分別為190、204、49、55億美元。

專業代工封裝與測試的市場規模略大於IDM。

專業代工封裝占全球封測市場的比例為41%，IDM封裝占比38.2%，專業代工測試占比11%，IDM測試占比9.8%。

預計到2020年專業代工封裝與測試的市場占比逐步小幅提升。

就封裝與測試市場而言，2016年全球封裝與測試市場規模分別為394.25和103.45億美元，封裝是測試市場規模的4倍左右。

預計到2020年封裝與測試市場都將保持個位數的增長。

測試市場的增速略大於封裝市場，因此到2020年測試市場的占比保持微小幅度的提升

就IDM封測與專業代工封測市場而言，2016年全球IDM和專業代工封裝測試市場規模分別為238.88和258.83億美元，占市場總額的比例分別為48%和52%。

預計到2020年兩個細分市場均保持個位數增長，但是專業代工封測市場規模增速略大於IDM市場，因此其市場占比逐漸增大。

2020年IDM和專業代工占封測市場的比例分別為45.9%和54.1%。

電子產品的多樣化、封測設備和研發成本不斷提升使得封測外包逐漸增加。

近年來全球半導體行業併購不斷，主要是由於行業進入成熟期，競爭越發激烈，廠商通過併購擴大規模或者為未來做戰略布局，大者恆大的趨勢越發明顯。

封測行業也不例外。

2017年排名第一的日月光收購排名第四的矽品股權。

安靠於2016、2017年先後收購了J-Device和Nanium。

J-Device全球排名第六，Nanium是歐洲專業代工封測龍頭企業。

力成2017年收購美光所持有日本上市公司TeraProbe39.6%股權，以及美光位於日本秋田封測廠MicronAkita(美光秋田)100%股權。

頎邦2015年通過換股合併仁寶關係企業飛信半導體，液晶顯示器驅動IC封測市場進一步集中。

矽格2016年收購台灣封測廠誠遠、2017年通過收購Bloomeria間接控股台星科。

長電科技2014年收購星科金朋。

通富微電2015年收購AMD旗下兩家子公司85%股權。

華天科技2013年收購西鈦微電子28.85%的股權，2014年收購FCI及其子公司。

2016年欣銓收購全智科75%的股份。

矽格收購新加坡Bloomeria控股公司、間接取得封測廠台星科的51.88%股權。

台灣是集成電路封測代工實力最強的區域。

2016年全球集成電路封測代工產業各區域產值占比台灣56%、中國大陸16%、日本6%、韓國5%、新加坡4%。

2014~2016年全球集成電路封測代工市場台灣占一半以上，穩居第一。

中國通過併購快速成長拉近差距。

美國從12%成長至14%，新加坡與日本則呈下滑趨勢。

美國、歐洲、日本、韓國專業代工封測廠相對數量較少，但是這些國家有強大的IDM企業，內部擁有封測部門。

拓墣產業研究院預計2017全球前10大專業集成電路封測廠商的排名與2016年相差無幾。

全球前三位依次是日月光(台灣)、安靠(美國)、長電科技(中國大陸)。

前十公司中來自台灣5家、中國大陸3家、美國1家、新加坡1家，這也基本代表了各地區專業代工封測產業的實力。

IEK認為全球前十大封測廠通過併購形成日月光/矽品、安靠/J-Device、長電科技/星科金朋三大陣營

2. 中國企業成為重要力量

中國是重要的電子產品市場，超過一半的關鍵電子產品由中國消費。

2014年中國的智慧型手機、LCD、筆電/平板電腦、可穿戴設備市場占全球市場的比例分別為81%、63%、71%、47%。

中國是全球最大的集成電路市場。

Yole預計2020年中國集成電路市場規模將達到約1490億美元，約占全球市場份額的40%。

2015年中國只能供應自身需求12.5%的集成電路產品，生產與消費之間的差距高達910億美元。

晶片已經超越石油，成為中國進口金額最高的商品。

中國政府從政策、資金層面給予集成電路產業戰略支持，極大的推動了產業的發展。

2016年中國集成電路封測產業實現銷售額1564.3億元，同比增長13%，2017H1銷售額800.1億元，同比增長13%。

近年來增速相對穩定，遠高於全球增速。

由於封測的技術含量相對較低，大陸企業最早以此為切入點進入集成電路產業，因此多年來封測業銷售額在集成電路產業中的占比一直較高。

但近年來隨著設計業與製造業的快速發展，封測業銷售額占比逐漸降低。

2016年設計、製造、封測業銷售額占比分別為38%、26%、36%

2016年中國有超過100家公司涉足封測業務，絕大部分位於長三角和珠三角地區。

這些廠商中約2/3是小公司，主要從事低引腳數封裝業務，基本上只針對中國市場。

涉足先進封裝業務的企業十多家，其中約一半是中國公司。

全球頂尖的IDM和封測廠商幾乎均在中國大陸設廠。

2017年中國大陸依舊是長電科技、華天科技、通富微電三家上市公司進入全球前十，市占率分別是5.7%、1.6%、1.4%。

之前三家公司均通過收購提升了先進封測能力。

2017年國內資本海外併購態勢趨緩，重心轉向先進封測技術開發，並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術實力以維持競爭力。

隨著先進封裝(FilpChip、Bumping、Fan-In、Fan-Out、SiP等)產能持續開出和企業併購的營收確認，預計三家公司營業收入均將實現兩位數的增長，大幅優於全球封測行業的增速。

未來中國大陸新建晶圓廠將陸續投產。

新廠動工到試產一般需18個月，實際量產時間視各企業技術能力和量產經驗而不同。

預估2018年底前中國大陸12寸晶圓產能將新增約16.2萬片/月，屆時總產能將是原產能20萬片/月的約1.8倍。

新產能的開出有望對國內封測廠商業績增長提供有力支持。

2016年中國半導體封裝測試十大企業如下表所示。

百度搜索「樂晴智庫」，獲得更多行業深度研究報告

先進封裝影響產業生態

超越摩爾、深度摩爾和產品多樣化帶動先進封裝技術導入，進而對整個產業生態造成影響，原本清晰的產業鏈劃分將會變得模糊。

2016年台積電的InFO封裝技術取代FC-CSP用於iPhone處理器。

之前[製造(台積電)]→[封裝(日月光)+IC載板]→[SMT(富士康)+PCB]製造流程變為[製造(台積電)]→[SMT(富士康)+PCB]。

這意味著封裝融入製造，晶圓代工廠可以通過扇出型封裝進入封測領域，搶占原本屬於封測廠商的市場。

此外技術變化導致PCB替代IC載板，載板的精細線路製造技術導入PCB行業，如:MSAP、SAP等。

未來市場、技術、產業都將發生改變。

市場的需求的多元化導致產品類型的多樣化，晶片向微型化與集成化發展。

為滿足市場需求封裝技術也將持續演進，先進封裝將大有用武之地。

技術變遷導致產業鏈發生變化，進而帶來新的商業模式，廠商為了提升競爭力，可能發起新的兼并收購。

獲取本文完整報告請百度搜索「樂晴智庫」。

點擊下方連結，獲得更多行業深度研究報告