5G,高通已做好全面迎接準備
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在剛剛過去的MWC上,5G成為萬眾矚目的焦點,在報導和社交媒體中頻頻刷屏。
5G商用節點的臨近,每個運營商都渴望借5G網絡來提升其服務質量和聲譽,每個終端廠商都希望在5G終端領域打造下一個爆款,每一個晶片廠商都期待能用體積功耗最小、性能最強、連接速度最快的晶片來服務未來的萬物。
「5G對於世界經濟的影響將類似於電力或汽車的出現。
」高通執行長史蒂夫·莫倫科夫強調,未來5G真的能夠影響和改變人們的生活,而此刻影響和奠定5G的基礎技術貢獻者已經出動。
天下5G,唯快不破
對消費者來說,從2G、3G、4G直到5G,最直觀的感受就是網速成倍加快,從文字到語音,從視頻到直播、VR,更快的無線網速徹底顛覆著人們的移動互聯生活方式。
如今,在高通的實驗室中,5G的網速已經超出了想像的極限。
在過去數月中,高通針對5G真實網絡展開了大量模擬實驗,並收穫了多項重要成果。
在剛剛落幕的MWC2018會展現場,高通在現場展示了網絡模擬實驗演示。
展示了其在德國法蘭克福和美國舊金山之間的5G網絡實驗,分別展示了在3.5GHz頻段(中國預期商用頻段)和28GHz毫米波頻段的獨立網絡模擬實驗。
法蘭克福網絡模擬實驗顯示,當5G NR與現有的4G LTE聯合組網下,瀏覽下載速度從4G用戶均值的56Mbps提升至5G用戶均值的超過490Mbps,實現近900%的增益;響應提速近7倍,瀏覽下載時延均值從116毫秒降至17毫秒;10%的5G用戶的文件下載速度等於或小於100Mbps,即90%的5G用戶下載速度超過100Mbps。
舊金山的實驗數據則更為驚人,瀏覽下載速度從4G用戶均值的71Mbps提升至毫米波覆蓋內5G用戶均值的1.4Gbps,實現近2000%的增益;響應提速近23倍,瀏覽下載時延均值從115毫秒降至4.9毫秒;90%的5G用戶文件下載速度超過186Mbps,與此相比LTE為10Mbps,實現1826%的增益;5G文件下載速度均值為442Mbps,快過絕大多人家中的有線寬頻。
5G網絡容量模擬實驗結果說明,快——依然是5G的最重要特徵之一,同時也是消費者最能直接感受到的、最期待的特徵,5G預期的真實性能在多個評估指標上均大幅優於當下的4G,在網速上,5G依然有巨大的潛力空間。
這對網際網路公司們來說無疑是巨大的利好消息,他們可以用5G閃電般的網速大膽開發更多全新的高速移動服務和應用,為消費者帶來更豐富精彩體驗。
高通QCT市場營銷高級總監Peter Carson表示:「這其實還只是模擬實驗階段所得的結果,這樣的實驗可以讓我們更好地測試和了解5G網絡和空中鏈路的速度、可靠性和性能。
下一步,高通就會測試真實用戶的體驗,比如使用一些商用網站進行網頁瀏覽測試。
如今的網頁變得越來越複雜,需要從網頁上下載的內容越來越多。
因此,我們需要將不同的下載隔離開來,從而獲得特定下載時的最高速度。
」
5G浩然氣,千兆快哉風
正當消費者對5G充滿好奇心,迫切期待電信運營商帶領自己快速進入5G時代的時候,那麼在近一兩年內大多數消費者可以親眼看得到、用得上5G嗎?對此,高通用千兆級做了回答。
5G時代,因為技術的複雜性,手機廠商可能要用超過1000個組件打造其終端產品,而通信連接的複雜程度也將史無前例。
高通在MWC
2018期間發布了驍龍5G模組解決方案,將「1000多個組件」集成在幾個模組中,涵蓋數字、射頻、連接和前端功能,包括應用處理器、基帶數據機、內存、PMIC、射頻前端、天線和無源組件等,並有效減小手機主板的面積,讓5G終端變得更加輕薄,同時通過優化進一步降低終端設計的複雜性,加速5G智能終端的研發、投產和上市。
高通QCT全球運營高級副總裁陳若文博士表示:「全球預計於2019年進行5G網絡和終端部署,5G模組設計旨在為行業新進入者提供便利,幫助他們把握5G全新機遇。
」
有了這套解決方案,終端廠商們的5G路線圖也立即變得清晰,並有底氣起來。
這意味著,屆時,對中國乃至世界廠商來說,生產5G智能終端的難度被降低、環節被簡化,廠商可以用高通的5G模組解決方案以更低成本和更少時間快速投產5G終端。
值得一提的是,高通在著力研發加速5G到來的同時,並沒有停下助力千兆級網絡部署的腳步。
Peter Carson強調,5G真實網絡模擬實驗可同時受益於4G和5G,「這也是我們在構建更強大的網絡過程中持續演進LTE的原因,未來的多模終端需要構建強大的千兆級LTE網絡。
即使在5G獨立模式下,用戶也是需要多模設備的。
在沒有5G覆蓋的地區,終端會回落至千兆級網絡。
當用戶處在無法連接5G網絡的區域時,他們仍可獲得無縫的足以媲美5G的體驗,因此千兆級LTE非常重要。
」
今年2月,驍龍 X24 LTE數據機問世,這是全球首款發布的Category 20 LTE數據機,支持最高達2 Gbps的下載速度,也是首款發布的、基於先進的 7 納米 FinFET 製程工藝打造的晶片。
這也是高通的第三代千兆級LTE數據機,此前,高通還推出移動行業首款千兆級LTE數據機——驍龍X16 LTE數據機和第二代千兆級LTE數據機——驍龍X20
LTE數據機,分別應用於旗艦移動平台驍龍835和驍龍845中,為三星、索尼、小米、一加等全球一流智慧型手機廠商所採用。
高通Wireless GmbH高級副總裁兼4G/5G與工業物聯網業務總經理Serge Willenegger 表示:「作為全球首款發布的、可實現高達2 Gbps速度的千兆級LTE數據機,驍龍 X24 LTE 數據機為移動行業奠定了重要的里程碑,旨在為預計於2019年開始推出的 5G 商用網絡與終端提供增強型移動寬頻和極為重要的千兆級覆蓋。
」
業內人士認為,驍龍X24 LTE數據機擁有迄今為止商用上市的所有4G LTE數據機中最先進的蜂窩技術特性,可以稱為「最接近5G的數據機」。
據悉,驍龍X24 LTE數據機已開始向客戶出樣,今年年底將有採用該款晶片的終端上市,而這批終端也將成為「最接近5G的終端」。
一花獨放不是春,終端網絡春滿園
5G正在進入最後的驗證階段,運營商、終端廠商均利用其強大的用戶群和技術實力對5G技術進行大規模商用前的、最後的測試。
目前,全球18家頂級運營商和20家終端廠商均採用高通技術作為5G的敲門磚。
「驍龍X50 5G數據機是全球首款發布的5G晶片組,這款下載速率高達4.51Gbps的晶片體積僅有約50分歐元硬幣。
」Peter Carson說:「高通在技術上的領導力以及我們不斷拓展的5G生態系統合作,也彰顯了高通致力於推動5G晶片組儘快商用的信心。
我們的晶片組支持獨立(SA)模式和非獨立(NSA)模式5G部署,也支持6GHz以下以及毫米波頻段的全頻段部署。
」
據悉,中國三大運營商中國電信、中國移動、中國聯通,以及AT&T、英國電信、德國電信、KDDI、韓國電信公司、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡電信、SK電訊、Sprint、Telstra、TIM、Verizon和沃達豐均表示選擇驍龍X50 5G數據機用於在6 GHz以下和毫米波頻段開展的現場OTA 5G新空口(NR)移動試驗。
「2018年對高通和整個移動行業來說都是重要的一年,我們會實施已達成共識的5G 新空口規範。
這些試驗展示了我們正與全球運營商攜手,通過支持預計於2019年實現的多項商用發布,讓5G成為現實。
」高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露,高通將在今明兩年與更多運營商展開5G 新空口現場試驗,直至支持預計於2019年實現的5G 新空口網絡商用部署與多模智慧型手機發布。
據悉,不僅僅5G智慧型手機,在始終連接的PC、VR頭顯設備、移動寬頻等領域,全球眾多OEM廠家已經躍躍欲試。
高通驍龍X50 5G數據機目前已被全球多家終端廠商選定,支持他們打造的最早一批5G智能終端,預計在2019年發布。
這些廠商包括華碩、富士通公司、富士通連接技術有限公司、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm
Wireless、NETGEAR、一加、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移動、Telit、vivo、聞泰科技、啟碁科技、小米和中興通訊。
雖然離5G 商用還有一段時間,但面向5G產業生態系統已經雛形初現,特別是在中國的科技通信領域。
早在今年1月份的高通中國技術與合作峰會上,高通就與聯想、OPPO、vivo、小米、中興及聞泰科技等領先的中國廠商宣布了5G領航計劃,表達面向5G所帶來的全球機遇。
高通在今年2月向外界演示了面向下一階段全球 5G 新空口(5G NR)標準的多項先進 5G 技術,目前該標準正由 3GPP
制定。
「正如我們的早期5G研發工作使面向增強型移動寬頻的首個5G新空口標準得以加速完成,高通的技術將使5G新空口拓展至全新行業,實現全新部署與商業模式,並讓更多成員參與到生態系統中。
」高通工程技術高級副總裁馬德嘉對5G技術在工業物聯網、車聯網等領域的更廣闊應用充滿信心。
Peter
Carson表示:「我們認為5G無疑將變革諸多行業,並變革網絡架構和網絡邊緣。
5G的很多技術能力將通過前所未有的方式推動網絡邊緣中智能和連接能力的增強,並利用這些能力來釋放雲端計算的巨大潛力。
」5G作為變革未來社會的關鍵技術,不僅在MWC上搶盡了風頭,更是現階段和下個時代眾多廠商緊盯的風口。
藉助從2G、3G、4G積累的連接實力和在人工智慧、物聯網等領域全面的部署,以及攜手運營商和終端廠商的生態陣營,高通已經做好了迎接5G全面準備。
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