「原創」阿里「平頭哥」橫空出世 能否解「中國芯」僵局

【財聯社】 （記者 張爽）2018年9月19日的杭州雲棲大會上，阿里巴巴宣布成立晶片公司—「平頭哥」半導體有限公司，馬雲此舉據信是為進一步加強阿里在雲端一體化的晶片布局，雖然阿里早前就曾布局晶片，但此次高調宣布依然引發了市場人士的廣泛關注。

2018年中興事件的前車之鑑觸發了中國晶片產業的陣痛，缺「芯」像一把達摩克利斯之劍懸在我國高科技產業的頭頂。

國內產業開始痛定思痛，市場上以半導體開發為核心的產業鏈全線升溫，入局者不乏高科技公司和以BAT為首的網際網路巨頭，一場「中國芯」角力的角逐大幕全面拉開。

歷史：風雨飄搖

據中國半導體行業協會(CSIA)統計數據，2017年中國集成電路產品需求達1.4萬億人民幣，國內自給率不足10%，大比例的需求要依靠國外進口來滿足。

自2015年起，我國集成電路進口已連續3年超過原油，且進出口差額每年都在950億美元以上，2017年我國集成電路進口價值高達2601億美元，成為最大宗進口商品。

此外，據《2017年中國集成電路產業現狀分析》顯示，中國的核心集成電路中國產晶片占有率極為低下，多項集成電路的晶片占有率為0。

資料來源：《2017年中國集成電路產業現狀分析》

一組普通的數據，展現的確是中國當前晶片產業的真實現狀，技術水平和競爭力嬴弱，對外依存度強烈，產業結構與需求之間失配等。

追溯過往，中國的晶片發展史可謂一條風雨飄搖的荊棘之路。

中國的晶片史真正意義上來講，始於20世紀50年代。

晶片產業萌芽之初在改革開放前，1956年-1978年前後，由中國計劃機制中的專家主導，晶片產業星星之火開始燃起。

1960年，中國成立了以中科院半導體所為代表的研究機構，在全國建設數十個電子廠，搭建了中國半導體工業的「研發+生產」的機制。

而這段時期的晶片發展歸功於黃昆、王守武等歸國的海外高精尖人才，時局混亂背景下堅持為祖國半導體事業鞠躬盡瘁，為「兩彈一星」等重大軍事項目的電子和計算配套提供保障，並建立了橫跨院所和高校的半導體人才培養體系。

改革開放後，中國半導體產業進入「技術引進期」。

這段期間，晶片產業陷入了「引進-建廠-投產-落後-再引進」的惡性循環中，行業相關人才研發薄弱，遑論自主研發，引進的技術難以消化，導致在短短十幾年時間，大陸晶片產業被美國、日韓和台灣遠拋身後。

2000年後海歸創業潮與民企崛起，誕生了中芯國際、展訊通信等一系列優秀的晶片公司。

中芯國際成立初期，滿載著重振大陸晶片產業的希望，而2006年中芯在與台積電的專利案中敗訴、海外代工受阻等一系列打擊讓中芯國際跌入低谷，創始人張汝京也黯然離職。

此後，國家組織的三大國產CPU「方舟、眾志、龍芯」也相繼以失敗告終，大陸半導體公司幾乎全軍覆沒。

至此，中國晶片進入了至暗時刻。

2014年，沉寂多時的半導體行業迎來破曉。

2014年6月24日，工業和信息化部、發改委和財政部等部門共同發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，同年9月26日，國家集成電路產業投資基金（大基金）設立，至此，以「中國芯」為主題的晶片戰爭正式打響。

現狀：方興未艾

晶片，又稱集成電路，被稱為「現代工業的糧食」，是半導體產業的核心，也是物聯網、大數據、雲計算等新一代信息產業的基石，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標誌，是實現中國製造的重要技術和產業支撐。

在半導體領域，我國市場規模龐大且保持著持續的高速增長。

據相關數據顯示，2017年我國半導體市場規模達16860億元，占全球市場份額60%左右，，受晶片需求增長影響，市場規模高速擴大，從2012—2017年，半導體行業市場增速11.4%，遠高於全球7%的平均增速，但由於技術受限、國內企業競爭力欠缺，導致國內晶片產業發展長期依賴進口。

近年來，隨著國家出台一系列半導體政策，萬億資本運作加速了半導體行業進程，投資浪潮和行業催化劑不斷，半導體國產化發展迎來了重要拐點，晶片行業開始過渡到資本密集型的新發展時期。

資料來源：wind、方正證券

天時+地利，在國家政策的庇護下，晶片行業在資本市場如魚得水，網際網路巨頭BAT、家電領域領航者格力等「外行」紛紛入局，巨頭企業向上游晶片產業延伸挖深自己的護城河，通過競爭構建晶片產業生態鏈力爭「彎道超車」。

近兩年，格力、康佳等家電企業相繼進軍晶片和半導體領域。

隨著智能家居、物聯網市場的發展，晶片控制技術在企業搶占市場先機起到關鍵性作用。

2000年，海爾成立了上海東軟載波微電子公司，2017年全年晶片出貨量達1億片，主要用於消費電子、汽車電子等領域。

2014年，TCL拋出57億元定增計劃，引入展訊和銳迪科兩家晶片企業，完善晶片產業結構，此後，美的、格力等企業紛紛湧入晶片行業。

網際網路領域更是風起雲湧，但BAT戰略偏向於廣撒網式投資。

百度晶片布局是通過投資、企業合作進行專注研發，2017年通過收購光學AI晶片公司 Lightelligence 正式進軍AI晶片領域，此外，與華為、展瑞等展開合作，開發應用層面的內容。

騰訊的布局重點在軟體領域，投資相對遜色。

阿里巴巴則勢頭強勁，先是全資收購中天微，後又投資獨角獸寒武紀、深鑒科技等多家晶片公司，今年9月成立獨立晶片公司，是BAT中晶片布局最廣泛的一家。

資料來源：21世紀數據實驗室

未來：道阻且長

晶片行業的產業鏈包括上游、中游和下游，主要指晶片設計、製造和封裝測試。

中國上游晶片設計環節僅有台灣的聯發科和大陸的海思、紫光集團，大陸的技術相對落後且參與程度較低，中游的晶圓代工環節台灣占據絕對優勢，台積電一家獨大，市場占有率較高，而大陸以中芯國際為最高水準代表，但在製程上與台積電有較大差距（28nm），大陸的長電科技、華天科技、通富微電等本土企業主要集中在下游的封測環節，產值低下。

從全球範圍來看，高通、英偉達、AMD等全球十大晶片設計公司大部分都在美國，占據上游領先地位，中游的IC製造和封測（主要指代工）主要分布在亞太等勞動力密集的地區，如台灣、韓國等，而大陸地區近幾年雖有逐漸崛起之勢，但和美日韓等國相比仍差距懸殊。

隨著國家政策的扶持和資本運作，晶片產業進程加速運行中，然而資本市場繁榮向好、企業遍地開花的景象究竟能否帶來晶片產業的振興、這種繁榮又能持續多久，仍有待時間的考驗。

從市場經驗的角度來看，以晶圓生產為例，2017年，我國目前已建成300mm集成電路生產線的共有8家，每月的產能可達46萬片，未來三年新增產能達到64萬片/月，也就是每個月達到110萬片，但產能的擴充是否適應市場需要，是否會形成產能過剩，仍未可知。

曾有專業人士指出，過熱的資本與產業的正常發展規律並不趨同，隨著研發和規模化的擴充，依靠資金髮展半導體的模式也不具備可持續性。

而半導體產業是一項高投入、高風險、慢回報的行業，快速投產的晶片成品與市場需求能否產生協同效應、低端產品如何實現盈利、人才缺口以及後續研發費用如何補足這些問題，目前其實並沒有答案。

最重要的是，目前國內晶片的發展模式仍以投資為主，靠資金、靠併購海外標的實現專利的彎道超車，然而這些並不是長遠之計，自主研發才是真正也是長遠的道路。

而在現有成熟的晶片體系下，繞開別國的專利探出一條技術新路，孵化技術、研發專利之於我國半導體產業發展無疑道阻且長。

（張爽|財聯社）