華為發布全球首款5G SoC，電晶體數量大幅提升，首創多個業界第一

2019年9月6日北京時間16:30（德國時間10:30），在德國柏林華為麒麟990系列晶片正式發布，作為全球首款5G SoC無論是硬體方面的製程工藝，還是所結合的軟體優化技術都收到了業界的廣泛關注。

下面就讓我們通過這篇文章來看一下，海思麒麟990系列晶片究竟做出了哪些升級。

7nm+EUV製程工藝

在日常的測評中，我們評判一款處理器好壞最直接的方式就是看它的製程。

華為此次在IFA2019所發布的麒麟990系列晶片中包括兩款SoC，分別為麒麟990和麒麟990 5G，其中後者採用7nm+EUV（極紫外光刻）電晶體製造工藝。

得益於先進的光刻工藝，麒麟990 5G成為世界首款電晶體數量超過103億的手機晶片，同樣採用7nm工藝的麒麟980相比，麒麟990 5G電晶體密度高出18%，同時能效得以提升10%。

SA/NSA雙模 多頻

麒麟990 5G作為全球首款集成2G/3G/4G/5G的手機晶片，它適用於多種5G網絡環境，除了支持NSA/SA兩種組網模式外，還支持FDD/TDD全網絡頻段。

華為官方表示，麒麟990 5G下行/上行速率分別為2.3Gbps和1.25Gbps，在疊加LTE後下行峰值速率能夠達到3.3Gbps，上行速率峰值能達到1.32Gbps。

雖然搭載麒麟990 5G的設備還沒有發布，但是我們從媒體朋友們的5G設備網速測試中可以看出，外掛巴龍5000的華為Mate 20 5G版比外掛驍龍X50的某5G設備下行速率高出一倍，我們相信麒麟990 5G的性能肯定也不會讓我們失望。

CPU、GPU、NPU

海思麒麟晶片作為手機處理器中的後起之秀，它在數據、圖像以及AI方面的處理能力也一直備受關注。

此次麒麟990系列晶片在CPU架構方面延續了上一代的設計，仍然採用三叢集架構，最高主頻2.86GHz，其中2個大核性能提升12%，2個中核性能提升35%，小核性能提升15%。

在圖像處理方面GPU仍然採用Mali—G76，規模從上一代的MP10提升到了MP16，是業內首款16核GPU的手機SoC，與麒麟980相比，圖像處理能力提升6%，能效提升20%，結合強大的AI算力，能夠完成實時人景分離、背景切換、人像替換。

除此之外，麒麟990 5G還首次搭載了華為自研的達文西架構NPU，其採用雙NPU大核心+NPU微核的架構，在降低功耗的同時，進一步提升性能。

據華為官方透露，達文西架構NPU與業界其他AI晶片相比，擁有高出4倍的性能優勢，以及高出7倍的能效優勢。

在主要硬體方面的升級大概就是這樣，BM3D、ISP之類的消息我們不再贅述，感興趣的小夥伴可以在溫習一下華為IFA2019發布會完整版。

大家對於麒麟990系列晶片有什麼自己的見解不妨在文章下方留言，把你的知識分享給大家。