全球首發7nm製程手機晶片麒麟980在德國柏林發布,「超級恐怖」
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2018 IFA上,華為余承東發表了「The Ultimate Power of Mobile AI」的主題演講,正式發布麒麟980晶片。
麒麟980晶片採用全球領先的台積電7nm製造工藝,工藝性能提升20%,能效提升40%,電晶體密度提升1.6倍,成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體,實現了性能與能效的全面提升。
1、麒麟CPU子系統推出了智能調度機制,設計了2超大核(基於Cortex-A76開發)、2大核(基於Cortex-A76開發)、4小核(Cortex-A55)的能效架構。
2、麒麟980在業內首商用Mali-G76 GPU,與上一代相比性能提升46%,能效提升178%。
3、麒麟980搭載業內首款雙核NPU,實現每分鐘圖像識別4500張,支持人臉識別、物體識別、物體檢測等AI場景。
4、麒麟980採用第四代自研ISP,拍照像素吞吐率比上一代提升46%,支持更多攝像頭,降噪與色彩還原能力大幅提升。
5、麒麟980支持LTE Cat.21,支持業界最高的下行1.4Gbps速率。
麒麟980配套使用手機WiFi晶片Hi1103,率先支持160M帶寬,理論峰值下載速率可達1.7Gbps。
余承東在發布會上表示,麒麟980的性能「超級恐怖」,首款搭載麒麟980的機型華為Mate20將於10月16日在倫敦發布。
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