華為麒麟810研發背後：歷時3年、砸數億美元，費了5000多塊開發板

來源：EETOP

7月8日消息，榮耀9X發布之前，榮耀在北京提前舉辦了一場技術溝通會，榮耀產品副總裁熊軍民在會上就榮耀9X的部分關鍵技術進行了交流。

熊軍民指出，榮耀9X全面達到甚至超越旗艦手機的水準，將成為2019年手機市場的現象級定標之作。

榮耀9X搭載的麒麟810晶片，該晶片是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機晶片之一。

熊軍民表示由於半導體物理極限的原因，未來很長一段時間7nm都會是最先進的工藝製程，而麒麟810直接跳成為了「7nm俱樂部」的最新成員，未來搭載麒麟810晶片的手機都會成為市場上極具競爭力的機型。

他打趣的說，7nm旗艦手機晶片一共四顆，華為就占了一半，「打麻將有點占便宜了，歡迎友商來鬥地主」。

據介紹，該晶片的研發歷經36個月，有超過1000名半導體設計與工藝專家參與其中，耗費了5000多塊工程驗證開發板。

具體到7nm工藝的領先技術優勢，熊軍民使用「芯優一級壓死人」來形容。

相比上一代榮耀8X的12nm工藝，榮耀9X的麒麟810在電晶體密度上增加110%，而能效比提高了50%，這使得麒麟810兼顧了更好性能和更優能效。

熊軍民透露，榮耀9X也將搭載麒麟810晶片。

從麒麟810的晶片架構來看，其採用了兩個旗艦級定製A76大核加6個高能效小核的CPU組合，通過靈活調度，高效使用系統資源。

前者會扛起大型遊戲、網頁渲染等較重的工作，而後者用於處理聽音樂之類的輕負載。

資料顯示，相比麒麟710，麒麟810搭載的定製A76大核在單核性能上有75%的提升，而多核性能也提升了40%。

GPU則為定製版的Mali G52，對比上一代的榮耀8X，此次榮耀9X獲得了大幅的遊戲提升，在1080P曼哈頓離屏測試中成績提升175%，而GPU能效提高160%，也就是性能提升的同時還更省電了。

以下為技術溝通會的詳細內容：

榮耀產品副總裁 熊軍民

一、研發三年，砸入數億美元

麒麟810的亮點非常密集，核心亮點包括：7nm製程，華為自研達文西架構NPU、旗艦版A76大核CPU、定製GPU、旗艦版IVP和ISP。

1、首先來說下7nm製程。

7nm是迄今為止業界最領先的已商用半導體製程。

此前，業界採用7nm的旗艦手機AI晶片只有華為麒麟980、高通驍龍855和蘋果A12三款。

如今，華為麒麟810的面世，意味著在7nm製程旗艦手機晶片領域，華為已經占據四席中的兩席。

據介紹，麒麟810的電晶體密度比10nm提升64%，比8nm提升50%，能效比10nm提升28%，比8nm提升20%，支持數量超過240個算子，通用性非常好。

榮耀產品副總裁熊軍民透露說，麒麟810的晶片研發歷時3年，期間投入了數億美元，有超過1000多名半導體設計與工藝專家參與其中，耗費了5000多塊工程驗證開發板。

在熊軍民看來，由於半導體物理極限的原因，很長一段時間7nm都會是最先進的工藝製程。

2、其次，再來說下華為自研達文西架構。

除了7nm的旗艦晶片製程外，麒麟810還採用了華為自研的達文西架構NPU，這也是繼去年華為推出達文西架構的雲端AI晶片昇騰Ascend 910和昇騰Ascend 310後，首次將達文西架構落地於終端晶片。

NPU其意是指神經網絡處理單元，2017年華為在發布首款AI晶片970時提出的，是在手機處理器平台新加入的一個擅長神經網絡計算的單元，用來計算帶有神經網絡的一些典型AI應用，比如模式識別里的語音、圖像（人臉）識別，以及其他會用到深度學習的一些AI應用。

麒麟970和麒麟980兩款晶片的NPU中，採用了寒武紀的IP，麒麟970是單核NPU，而麒麟980則是採用了雙核NPU架構。

一般廠商通過單獨的CPU或者DSP等作為AI計算單元，達文西魔方則是採用3D架構，更適合進行大規模的矩陣運算。

熊軍民表示，「達文西架構具有超240個算子，在16位浮點運算精度和INT8量化精度方面業界領先。

能效高、算子多、精度高。

」在第三方跑分上，麒麟810的運算速率也得到了印證，麒麟810在ETH AI Benchmark跑分超過32000分。

3、旗艦版的A76大核CPU、定製GPU以及旗艦版IVP和ISP。

CPU採用全新智能調頻調度技術，設計了2大核（Cortex-A76，2.27GHz）+6小核（Cortex-A55，1.88GHz）架構，實現強勁性能。

GPU方面，麒麟810則採用了Mali-G52 6核架構。

拍照方面，麒麟810採用全新旗艦級像素處理單元，採用最新一代自動白平衡（AWB算法），增加細節增強模塊（DE）、DMAP等模塊，增加RAW域降噪處理，還增設AR特徵點雲計算加速。

在麒麟810上，華為還推出了自研中間算子格式，支持華為HiAI2.0平台。

HiAI是華為為應用開發者提供麒麟晶片AI能力的接入平台，可以開發者在麒麟810上，實現多種AI功能，包括AI影像、AI遊戲以及AI美音等應用。

二、榮耀9X全系搭載麒麟810

由於麒麟810採用的是7nm這一目前能夠量產的最領先的工藝，熊軍民更是用「芯優一級壓死人」來形容。

即將在本月23號發布的榮耀9X就將全系搭載這一晶片。

上一代的榮耀8X採用的則是12nm工藝的麒麟710，相比之下，榮耀9X的麒麟810晶片電晶體密度增加了110%，能效比提高了50%，這使得麒麟810兼顧過來更好的性能和更優的能效。

因此，被熊軍民形容榮耀9X為「跳級生」，而其主要原因則在於麒麟810的AI算力。

要知道，華為手機晶片主要有7、8、9三個系列：

7：均衡設計的中端系列晶片；

8：強勁性能的高端系列晶片；

9：極致科技的旗艦系列晶片。

麒麟810是8系列的第一款產品。

在AI功能上，麒麟810款可以通過AI能力進行調頻調度，可以預測負載，為大小核的靈活調度進行支持，用戶體驗上主要表現在流暢性和待機功耗上。

這款手機面向年輕群體，因此在遊戲和娛樂體驗上有所優化。

對比於上一代的榮耀8X，榮耀9X在1080P曼哈頓離屏測試中成績提升175%，而GPU能效提高160%。

這可以讓榮耀9X在性能增長的同時更加省電。

此外，榮耀9X還將搭載最新的GPU Turbo3.0技術，支持70多款主流遊戲。

在軟體方面，還包括方舟編譯器，以及首次問世的「鴻雁超級信號」，針對特定場景比如高鐵、電梯、地下車庫等特殊場景的信號優化等。

具此前的爆料，榮耀9X還具有多項看點，除麒麟810晶片外，還包括新一代全面屏（升降式攝像頭設計）、屏下指紋、後置三攝、4000毫安時大電池、20W快充等。

三、麒麟810是榮耀9X亮點的「九分之一」

7nm研發對業內是有很大挑戰，三星至今沒有商用7nm晶片、高通也只有855一款高端晶片。

有國外調研機構說台積電7nm晶圓比10nm貴了接近20%。

華為為什麼要將7nm工藝用於麒麟810晶片呢？

對此，熊軍民表示，華為已經積累了7nm晶片經驗，有能力將7nm製程的晶片應用到更多產品。

華為認為，7nm在很長一段時間裡都會是最先進位程，能給用戶帶來旗艦級的體驗。

7nm的麒麟980產品在市面上已經供貨半年以上了，所以麒麟810的供貨沒有問題，華為還會加大供貨。

熊軍民也透露，麒麟810的成本也是非常高的。

去年華為推出了GPU Turbo、Link Turbo，今年又推出方舟編譯器和超級文件系統。

熊軍民表示，今年還會有很多新技術推出，在8月9日左右舉辦的華為開發者大會上將會有更多的「很嚇人的技術」出現。

當被問到麒麟810研發的難點是什麼時，熊軍民表示，晶片設計是極為複雜的系統工程。

7nm工藝越往後，難度是指數級的上升。

在晶片設計時，物理準備、邏輯設計難度都會成倍提升，而且是非線性、指數型提升。

這很難用一兩句話來說的，背後1000多個、5000多個工程師就是做這樣的事兒，反覆的壓力測力、可靠性測試和，保證產品在底層應用時不會有什麼問題。

對於即將發布的榮耀9X，熊軍民則沒有透露更多，但是他表示麒麟810隻是榮耀9X亮點的「九分之一」，還有更多升級。

結語：麒麟810+榮耀9X值得期待

在今天的溝通會上，榮耀產品副總裁熊軍民更加詳細地揭秘了麒麟810的性能以及背後的研發經歷。

原來華為對麒麟810已經籌備了三年之久，期間投入了數億美元，有超過1000多名半導體設計與工藝專家參與其中，耗費了5000多塊工程驗證開發板。

從中可以看到華為在晶片研發上的決心。

而從麒麟810的跑分來看，這款晶片還是相當具有競爭力的。

麒麟810是華為自研的達文西架構首次落地到終端晶片上。

截止到目前，華為nova和即將發布的榮耀9X都已宣布搭載麒麟810晶片。

可以看出，華為正在逐漸將達文西架構應用落地。

那麼，具體麒麟810在榮耀9X上的表現如何，還要等本月23號榮耀9X發布會上揭秘。