首款旗艦5G SoC晶片麒麟990 5G發布，華為Mate30系列將首發搭載

2019德國柏林消費電子展（IFA）今日正式開幕，華為再一次成為了關注的焦點，華為消費者業務CEO余承東發表「Rethink Evolution」主題演講，面向全球推出華為最新一代旗艦晶片麒麟990系列，該系列包含麒麟990 5G和麒麟990兩款晶片，其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片

華為消費者業務CEO余承東發布華為麒麟990系列

在性能方面，麒麟990 5G可以說是目前全球最強大的晶片，採用2個大核（基於Cortex-A76開發）+2個中核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55）的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。

在GPU方面，從麒麟980的10核GPU增加到麒麟990 5G的16核的GPU，採用Mali-G76架構設計，實現業界領先的性能與能效。

從麒麟970開始，麒麟晶片在NPU方面的表現就達到了世界領先水平，這一次麒麟990 5G更是首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC，創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，業界首發NPU微核賦能超低功耗應用，充分發揮全新NPU架構的智慧算力。

可以說，麒麟990 5G的AI性能帶來了革命性的飛躍，而同時其5G能力也是如此，作為業界首個5G SoC，麒麟990 5G挑戰了晶片設計極限。

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，是業內最小的5G手機晶片方案，它基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G 基帶巴龍5000集成到SoC晶片中，面積更小，功耗更低。

基於巴龍5000卓越的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。

提到麒麟990 5G的工藝，就有必要說下目前行業其他的7nm製程工藝。

眾所周知，如今7nm已經成為旗艦移動晶片的標配，但其實目前7nm工藝的優勢可以得到更好的釋放，所以被稱為第一代7nm工藝，而7nm+EUV則是第二代7nm工藝，可以使麒麟990 5G包含的電晶體數量達到驚人的103億個電晶體。

毫無疑問，隨著麒麟990系列晶片的發布，7nm+EUV製程工藝也會像去年麒麟980引領的7nm工藝一樣，成為移動端旗艦晶片的主流製程技術標準。

華為Fellow艾偉演講

而且，麒麟990 5G還率先支持NSA/SA雙模組網和TDD/FDD全頻段，充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機晶片的硬體需求，是業界首個全網通5G SoC。

最後，華為官方宣布，麒麟990系列晶片將在9月19日德國慕尼黑全球發布的華為Mate30系列首發搭載，屆時我們將看到搭載麒麟990晶片在手機上的真實表現，值得期待！